Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Длина канала и затвора (управляющего электрода) транзисторов, расположенных на современных маленьких чипах, составляет всего 10 нанометров. Однако специалисты IBM разработали инновационную технологию, позволяющую уменьшить эти рахмеры до 5 нанометров. Суть новой технологии – в стековой структуре, состоящей из четырёх наложенных друг на друга нанолистов. Данная разработка стала приоритетной перед перспективной архитектурой под названием FinFET. Разработчики IBM рассчитывают, что новая структура...

Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.

Отверстия - это одна из тем, которая постоянно возникает в наших опросах читателей, когда мы спрашиваем вас о текущих проблемах. И это касается не только слепых и заглубленных отверстий, которые привлекают внимание читателей. Такая базовая вещь как сквозное просверленное отверстие в печатной плате может вызвать множество споров.

Создана технология при помощи которой стало возможным использование разных видов металлических сплавов на основаниях разнообразного типа. Примечательным достоинством новой технологии является её абсолютная совместимость с аналогичными системами, которые уже используются в производстве.

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com), независимой организации из США, занимающейся контролем и сертификацией безопасности различных продуктов. Среди прочего, UL сертифицирует различные материалы (включая материалы для производства ПП) на стойкость к воспламенению.

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго регламентированы вплоть до указания конкретных названий. Это в высшей степени справедливо по отношению к конструкционным материалам, в частности к влагозащитным покрытиям. При производстве изделий с военной приёмкой наиболее часто используются уретаны и эпоксидные смолы: УР-231, ЭП-20, Э-30, ЭП-9114. Применение этих материалов требует тщательного соблюдения...

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с мостиками .

Хорошая разработка уменьшает количество плат на панели производителя. Однако, небольшое удорожание проекта за счет большего числа плат стоит того, так как предотвращает повреждение плат, которое постоянно происходит во время разлома, так же как и повторяющиеся проблемы с избытком волнового припоя.

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при изготовлении микросхем.

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма или 3 мм от прорезей, чтобы избежать повреждений от раскалывания и поверхностного стресса во время разделения плат. Поверхностно монтируемые MLCC должны находиться в ¼ дюйма (6,35 мм) от...