Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают разделительную сеть каждый. Встраивание уменьшает общий размер устройства. Раньше использовались отдельные чип резисторы и это до сих пор имеет смысл, если рассеивание мощности каждого резистора больше,...

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях платы, что показано на Рис.9 (i). Рис. 9 (ii) показывает пример, где мы имеем отверстия в разных слоях платы и 4 этапа соединения (от В1 до В4). Порядок и последовательность должны точно выполняться.

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на уровне пластины.

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество факторов, которые необходимо учесть. Для производства нам нужно учитывать следующие критерии при выборе различных категорий соединительных пленок, а также удостовериться, что их электрические свойства отвечают всем требованиям:

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст возможность значительно уменьшить стоимость производства.

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и соответствующая шероховатость задней поверхности:

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников - материалов, электрическое сопротивление которых при низких температурах становится равным нулю. Однако, в тех же изделиях электроники применяться и обычные полупроводники, которые используются для создания цепей контроля и управления, и которые имеют частичную проводимость. Для корректного и надёжного функционирования подобных устройств необходим...