контрактное производство электроники
Crede experto — Доверяй опытному !

Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Печатные платы

Изготовление печатных плат всех видов. Производство плат любой сложности. Точность изготовления – до 5 класса. Массовое производство и опытные образцы.

Монтаж печатных плат

SMD и DIP монтаж печатных плат. Сложный монтаж печатных плат, большие и маленькие объёмы производства, включая изготовление опытных образцов. Электронные блоки для СВЧ.

Контрактное производство

Изделия электроники  от дизайн-проекта до промышленного производства! Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества изделий.

Электронные компоненты

Склад компонентов в Санкт-Петербурге. Выбор и поставка ЭК при изготовлении электронных блоков в рамках контрактного производства. 

Клавиатуры

Большой ассортимент силиконовых, мембранных и вандалозащищённых клавиатур. Стандартные изделия и изготовление под заказ.

Сервис и поддержка

Широкий спектр дополнительных смежных услуг обеспечивает максимально полное осуществление Ваших технологических решений.

А-Контракт Новости и события

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на...

Далее

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет...

Далее
А-Контракт RSS — Новости

А-Контракт О нас

цех монтажа печатных плат

А-КОНТРАКТ осуществляет весь спектр услуг по контрактному производству изделий электроники.

Контрактное производство электронных блоков обеспечивает выполнение одним подрядчиком всех этапов по изготовлению изделий электроники, начиная с проектирования платы и заканчивая установкой изделия в корпус. Производство печатных плат в России и зарубежом.

Наши преимущества:

  • Существенно экономим время и деньги Вашей компании
  • Гарантируем высочайшее качество Ваших изделий благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля
  • Осуществляем изготовление и монтаж печатных плат всех видов и любой сложности, а также обеспечиваем ряд смежных услуг по настройке блоков, их маркировке и корпусированию и многое другое.

Мы предлагаем:

Контрактная разработка электроники

Контрактное производство изделий РЭА

Продукция Отправить запрос

Запрос

request

Заполнить расширенную форму запроса на печатные платы.


Скачать бланк заказа печатных плат

Скачать бланк заказа монтажа печатных плат

// Публикации

Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

автор Сил Капасир (Syl Kapacyr) – менеджер по связям с общественностью и контент-менеджер в College of Engineering. |

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку.

Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными, если они попали в чужие руки.

Уникальная способность к саморазрушению – это сердце новой...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL. Компонент – новый 0805 поверхностно монтируемый компонент с чистыми контактами припоя олова на никелевом барьере. Бессвинцовый сплав SAC305, содержащий 96.5% олова, 3% серебра и 0.5% меди – это припой,...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

Справочные данные

 

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть установлены или удалены, не должен быть нанесен никакой ущерб или разрушение.

• Управляемый, надежный и повторяющийся процесс – процесс должен быть реализуемым, и если необходимо, модифицирован...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

РЕЗЮМЕ

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль воздействия, например, геометрия наконечника, температура наконечника, а также сбор и анализ технологических данных. Каждый фактор связан с формированием паяного соединения является элементом риска и...

Далее

Опытное производство: хороший или плохой опыт.

автор Арсений Ликий |

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом, производитель имеет возможность внести необходимые корректировки в схему или конструкцию еще до запуска изделия в массовое производство. Этот этап является крайне важной частью подготовки устройства к...

Далее

Изготовление устройств на базе процессора 1892ВМ14Я теперь станет проще.

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов, панельных компьютеров, средств отображения, систем управления, промышленных контроллеров, тонких клиентов, планшетов и др.).

Далее

Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

автор Сил Капасир (Syl Kapacyr) |

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными, если они попали в чужие руки.

Уникальная способность к саморазрушению – это сердце новой...

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.

автор Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard Circuits |

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

 

Обработка

С точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой печатной платы. Требуются уникальные инструменты, материалы, скорости, и точный контроль по всем...

Далее