Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей снимает большинство трудностей с распределением медного покрытия, но так как он увеличивает толщину меди на базовом слое, он делает сложным обеспечение тонких линий и их непрерывность. Базовая медь измеряется в унциях меди на квадратный фут площади поверхности. Медная фольга доступна разного веса, что показано в Таблице 5.1.

Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и электроники (IEEE) разрабатывают изделия РЭА, способные функционировать в самых экстремальных условиях. Так, например, одной из таких разработок является вездеход, предназначенный для сбора образцов с поверхности Венеры (для справки: среднесуточная температура на Венере – ок. +500 гр. Цельсия, а атмосфера насыщена парами серной кислоты).

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

• Создает больше пространства на поверхности печатной платы для компонентов

• Позволяет уменьшить размер печатной платы

• Обеспечивает больше опций для проектирования для улучшения надежности сигнала

• Два базовых типа отверстий могут быть заполнены: сквозные отверстия и микроотверстия

• Слепые и заглубленные отверстия также могут быть...

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области производства электроники происходят постоянные процессы обновления технологических решений и создание новых способов производства.

На сегодняшний день базой для построения электронных модулей является печатная плата. В составе модуля плата выполняет две основные функции:

- обеспечивает прикрепление и объёмное расположение электронных компонентов

-...

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями. Важный момент, который нужно учитывать при проектировании отверстий – это соотношение сторон (отношение глубины отверстия к его диаметру). Так как возможности соотношения сторон варьируются от производства к производству, мы обсудим основные возможности в зависимости от типа отверстия. Также важно отметить, что конкретная структура отверстия, которую вы...

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для всех слоев, как например, конструкция полностью из FR-4, PTFE или другого высокочастотного материала. «Гибридная сборка» - это многослойная печатная плата, в которой используется материалы с достаточно различными критическими свойствами по сравнению с теми, которые есть у традиционных чистых многослойных печатных плат. Гибрид может использовать...

По данным исследований, до 60% энергии, потребляемой вычислительными системами, тратится впустую, становясь «паразитным» теплом, которое необходимо отводить от электроники. Учёные из Университета Небраски-Линкольна поставили перед собой задачу создать термодиод, не требующий отвода тепла, более того, использующий лишнее тепло как основной принцип работы.

Учёные разработали метод изготовления транзисторов, которые при натяжении способны увеличиваться в 2 раза, при этом их проводимость остаётся на прежнем уровне. Ключевой сферой применения таких транзисторов исследователи считают носимые электронные устройства.