контрактное производство электроники
Crede experto — Доверяй опытному !

Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Печатные платы

Изготовление печатных плат всех видов. Производство плат любой сложности. Точность изготовления – до 5 класса. Массовое производство и опытные образцы.

Монтаж печатных плат

SMD и DIP монтаж печатных плат. Сложный монтаж печатных плат, большие и маленькие объёмы производства, включая изготовление опытных образцов. Электронные блоки для СВЧ.

Контрактное производство

Изделия электроники  от дизайн-проекта до промышленного производства! Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества изделий.

Электронные компоненты

Склад компонентов в Санкт-Петербурге. Выбор и поставка ЭК при изготовлении электронных блоков в рамках контрактного производства. 

Клавиатуры

Большой ассортимент силиконовых, мембранных и вандалозащищённых клавиатур. Стандартные изделия и изготовление под заказ.

Сервис и поддержка

Широкий спектр дополнительных смежных услуг обеспечивает максимально полное осуществление Ваших технологических решений.

А-Контракт Новости и события

«Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!» - интервью с директором по производству А-КОНТРАКТ

Читайте на нашем сайте интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких...

Далее
А-Контракт RSS — Новости

А-Контракт О нас

цех монтажа печатных плат

А-КОНТРАКТ осуществляет весь спектр услуг по контрактному производству изделий электроники.

Контрактное производство электронных блоков обеспечивает выполнение одним подрядчиком всех этапов по изготовлению изделий электроники, начиная с проектирования платы и заканчивая установкой изделия в корпус. Производство печатных плат в России и зарубежом.

Наши преимущества:

  • Существенно экономим время и деньги Вашей компании
  • Гарантируем высочайшее качество Ваших изделий благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля
  • Осуществляем изготовление и монтаж печатных плат всех видов и любой сложности, а также обеспечиваем ряд смежных услуг по настройке блоков, их маркировке и корпусированию и многое другое.

Мы предлагаем:

Контрактная разработка электроники

Контрактное производство изделий РЭА

Продукция Отправить запрос

Запрос

request

Заполнить расширенную форму запроса на печатные платы.


Скачать бланк заказа печатных плат

Скачать бланк заказа монтажа печатных плат

// Публикации

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 3

автор Джек Лукас (Jack Lucas) – главный производственный инженер отдела монтажа печатных плат, AMETEK |

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма или 3 мм от прорезей, чтобы избежать повреждений от раскалывания и поверхностного стресса во время разделения плат. Поверхностно монтируемые MLCC должны находиться в ¼ дюйма (6,35 мм) от...

Далее

Кошелек или… жидкость? Цена выбора отмывочных жидкостей

автор Денис Поцелуев |

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как разобраться в широком ассортименте отмывочных жидкостей?».

В данной статье мы постараемся ответить на эти и другие вопросы, связанные с процессом отмывки печатных узлов, а также выясним, может ли дорогая...

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 2

автор Джек Лукас (Jack Lucas) – главный производственный инженер отдела монтажа печатных плат, AMETEK |

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно монтируемые компоненты размещаться близко к краям, нависают ли разъемы или другие компоненты над краями или нет – будет ограничивать выбор возможных методов панелизации. Иногда правильнее выбрать комбинацию методов, чтобы обезопасить целостность массива печатных плат и при этом обеспечить жизнеспособный метод разлома.

 

Далее

Технологические материалы для высокотемпературных микросхем.

автор Александр Скупов |

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом работы системы удалённо в режиме он-лайн). Существует немало отраслей, где электроника эксплуатируется при повышенных температурах (например, добыча полезных ископаемых, автомобилестроение,...

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 1

автор Джек Лукас (Jack Lucas) – главный производственный инженер отдела монтажа печатных плат, AMETEK |

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных плат, а также понимать основы методов сборки.

Данная статья предлагает разумные рекомендации по разработке массивов и технологических краев печатных плат, которые должны дать большинству сборщиков хороший шанс эффективно заполнить элементами печатную плату, как и задумано в проекте. Данные рекомендации предназначены для проектировщиков печатных...

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

автор Владимир Мейлицев, Владимир Тюльпанов |

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.

Далее

Внутрисхемное тестирование на установках SPEA 40ХХ теперь доступно каждому!

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

Далее

Чистота — залог припоя. Микролегированные бессвинцовые припои для групповой пайки.

автор Денис Поцелуев |

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы.

Наиболее часто в групповой пайке применяется бессвинцовый сплав - оловомедь

(Sn99,3Cu0,7; Sn97Cu3,0), а оловосеребромедь...

Далее