Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом, производитель имеет возможность внести необходимые корректировки в схему или конструкцию еще до запуска изделия в массовое производство. Этот этап является крайне важной частью подготовки устройства к...

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов, панельных компьютеров, средств отображения, систем управления, промышленных контроллеров, тонких клиентов, планшетов и др.).

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными, если они попали в чужие руки.

Уникальная способность к саморазрушению – это сердце новой...

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

Обработка

С точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой печатной платы. Требуются уникальные инструменты, материалы, скорости, и точный контроль по всем...

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу компонентов. Некоторые опции, которые ASC успешно использует к устройствах с пайкой Sweat soldering:

o Эвтектическое олово/свинец

Sn 63/Pb 37

Точка плавления 183°C или 361°F

o SAC305 совместимый с RoHS

Sn 96.5/Cu 3.0/Ag 0.5

Температура ликвидуса 220°C или 428°F

Температура солидуса 217°C или 422°F

o Олово антимоний

Sn 95/Sb 5

...

На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных устройствах. Однако такие устройства при всей своей привлекательности с точки зрения себестоимости изготовления обладают одним значительным недостатком – параллельным интерфейсом, который не только вынуждает применять большое количество выводов в микроконтроллерах, но зачастую также оборудовать изделие кнопками. Современная микроэлектроника предлагает...

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и теплопоглотителем. Это более сложно, так как рассеивание зависит от целостности соединенных материалов. Метод предварительного соединения использует процесс слепых отверстий, что требует некоторого специального оборудования и процессов, но в результате дает более надежное решение теплового управления. Рис. 8.2 показывает прогрессирование процесса...

Исследовательская научная группа преподавателей и студентов из университета Огайо не так давно закончила создание «суперкомпьютера» на основании миниатюрных одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новый компьютер получил название Buckeye Pi.