Контрактное производство электроники. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Встраивание кремниевых кристаллов

Полупроводниковые кристаллы могут быть встроены между слоями подложки, чтобы изолировать их от окружающей среды. Полупроводниковые площадки соединяются через просверленные лазером, покрытые металлом переходные отверстия к слою перераспределения и разветвления на следующем ЖКП слое.

Инновационный подход, предлагающий миниатюрные, герметичные, биостойкие и высоконадежные модули с интеллектуальными датчиками

Сегодня компании, занимающиеся изготовлением вычислительной техники, всё чаще используют многослойные чипы памяти 3D NAND, т.к. такие микросхемы дают возможность существенно расширить объёмы хранилищ данных, не увеличивая при этом площадь под чипом на печатной плате.

Среди всех используемых сегодня высокоскоростных шин памяти наибольшее распространение получила шина DDR. Конструкция данного вида шин не представляет собой ничего сложного и её использование сопряжено всего лишь с несколькими ключевыми принципами. Однако при этом разработка DDR шин имеет ряд «подводных камней», которые создают сложности и могут привести к ошибке при отсутствии достаточного опыта у проектировщика.

Целевые приложения SiC MOSFET на напряжение 650 В компании Infineon Technologies включают системы электропитания с необходимым КПД ≥ 97%, импульсные преобразователи, оптимизированные под корректное функционирование в условиях жестких переключений, и мощные силовые установки.

II. QFN MMIC УСИЛИТЕЛЬ KU-ДИАПАЗОНА С ВЫСОКИМ УСИЛЕНИЕМ

A. Высокомощный усилитель MMIC

Компактный MMIC усилитель с высокой мощностью (Рис.2) был произведен по технологии PHEMT с двойным пазом/двусторонним легированием Celeritek с остановкой травления, с использованием оптической установки совмещения и последующего шагового мультиплицирования, записанного на серебряных Т-затворах 0,3 мкм на 4’’ пластинах. MMIC реализованы на подложке 3 мил, с двумя уровнями металлизации золотом, с...

РЕЗЮМЕ — в данной статье представлена разработка и характеристики компактного усилителя мощности MMIC мощностью 1 Вт Ku-диапазона, выполненного в стандартном литом QFN корпусе 4х4 мм с 24 выводами. Этот метод корпусирования в сочетании с очень малой площадью кристалла дает в результате очень серьезное снижение затрат на производство продукта по сравнению с другими существующими методами. Корпусированный усилитель MMIC демонстрирует высокое усиление до 33 дБ в Ku-диапазоне при очень стабильных...

Специалисты холдинга «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех усовершенствовали российский тераомметр (прибор, предназначенный для тестирования качества электронных компонентов), сделав его еще более точным. В ходе испытаний разработчики продемонстрировали метрологические характеристики нового тераомметра, которые полностью отвечают требованиям второго разряда по гос. проверочной схеме для приборов измерения сопротивления.