Crede experto — Доверяй опытному !

Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Печатные платы

Изготовление печатных плат всех видов. Производство плат любой сложности. Точность изготовления – до 6 класса. Массовое производство и опытные образцы.

Монтаж печатных плат

SMD и DIP монтаж печатных плат. Сложный монтаж печатных плат, большие и маленькие объёмы производства, включая изготовление опытных образцов. Электронные блоки для СВЧ.

Контрактное производство

Изделия электроники любой сложности от дизайн-проекта до промышленного производства! Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества изделий.

Электронные компоненты

Склад компонентов в Санкт-Петербурге. Выбор и поставка ЭК при изготовлении электронных блоков в рамках контрактного производства. 

Клавиатуры

Большой ассортимент силиконовых, мембранных и вандалозащищённых клавиатур. Стандартные изделия и изготовление под заказ.

Сервис и поддержка

Широкий спектр дополнительных смежных услуг обеспечивает максимально полное осуществление Ваших технологических решений.

А-Контракт Новости и события

Расширение парка оборудования на производстве А-КОНТРАКТ!

|   Новости А-КОНТРАКТ

Обновление и расширение парка оборудования на заводе А-КОНТРАКТ позволит нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков и еще лучше...

Далее

Поздравляем с Днём Энергетика!

|   Новости А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ поздравляет всех работников энергетической промышленности с профессиональным праздником – Днём Энергетика.

Далее

Другие новости →

А-Контракт RSS — Новости

А-Контракт О нас

цех монтажа печатных плат

А-КОНТРАКТ осуществляет весь спектр услуг по контрактному производству изделий электроники.

Контрактное производство электронных блоков обеспечивает выполнение одним подрядчиком всех этапов по изготовлению изделий электроники, начиная с проектирования платы и заканчивая установкой изделия в корпус. Производство печатных плат в России и зарубежом.

Наши преимущества:

  • Существенно экономим время и деньги Вашей компании
  • Гарантируем высочайшее качество Ваших изделий благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля
  • Осуществляем изготовление и монтаж печатных плат всех видов и любой сложности, а также обеспечиваем ряд смежных услуг по настройке блоков, их маркировке и корпусированию и многое другое.

Мы предлагаем:

Контрактная разработка электроники

Контрактное производство изделий РЭА


Подробнее о нас Наши услуги Цены

Продукция Отправить запрос

Запрос с главной

request

Заполнить расширенную форму запроса на печатные платы.


Скачать бланк заказа печатных плат

Скачать бланк заказа монтажа печатных плат

// Публикации

«Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов

|   Новости и обзоры отрасли

Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6

|   Новости и обзоры отрасли

6) Встроенные резисторы.

Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают разделительную сеть каждый. Встраивание уменьшает общий размер устройства. Раньше использовались отдельные чип резисторы и это до сих пор имеет смысл, если рассеивание мощности каждого резистора больше,...

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5

|   Новости и обзоры отрасли

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

 

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях платы, что показано на Рис.9 (i). Рис. 9 (ii) показывает пример, где мы имеем отверстия в разных слоях платы и 4 этапа соединения (от В1 до В4). Порядок и последовательность должны точно выполняться.

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

автор Журнал «Вектор высоких технологий» | | |   Новости и обзоры отрасли

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания», где речь шла об андерфиллах капиллярного растекания. Теперь же мы подробнее расскажем о не текучих андерфиллах (no Cow), которые наносятся на уровне пластины.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 4

|   Новости и обзоры отрасли

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество факторов, которые необходимо учесть. Для производства нам нужно учитывать следующие критерии при выборе различных категорий соединительных пленок, а также удостовериться, что их электрические свойства отвечают всем требованиям:

Далее

Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства

|   Новости и обзоры отрасли

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст возможность значительно уменьшить стоимость производства.

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

|   Новости и обзоры отрасли

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь. Тип используемой медной фольги оказывает влияние на RF производительность, особенно на более высоких частотах. Типы медной фольги доступной на рынке и соответствующая шероховатость задней поверхности:

 

Далее

Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса

|   Новости и обзоры отрасли

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников - материалов, электрическое сопротивление которых при низких температурах становится равным нулю. Однако, в тех же изделиях электроники применяться и обычные полупроводники, которые используются для создания цепей контроля и управления, и которые имеют частичную проводимость. Для корректного и надёжного функционирования подобных устройств необходим...

Далее

Подпишитесь на наши новости:

  Подтверждаю свое согласие на обработку персональных данных, указанных в настоящей форме. Политика конфиденциальности

*) обязательно.