Crede experto — Доверяй опытному !

Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Печатные платы

Изготовление печатных плат всех видов. Производство плат любой сложности. Точность изготовления – до 5 класса. Массовое производство и опытные образцы.

Монтаж печатных плат

SMD и DIP монтаж печатных плат. Сложный монтаж печатных плат, большие и маленькие объёмы производства, включая изготовление опытных образцов. Электронные блоки для СВЧ.

Контрактное производство

Изделия электроники от дизайн-проекта до промышленного производства! Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества изделий.

Электронные компоненты

Склад компонентов в Санкт-Петербурге. Выбор и поставка ЭК при изготовлении электронных блоков в рамках контрактного производства.

Клавиатуры

Большой ассортимент силиконовых, мембранных и вандалозащищённых клавиатур. Стандартные изделия и изготовление под заказ.

Сервис и поддержка

Широкий спектр дополнительных смежных услуг обеспечивает максимально полное осуществление Ваших технологических решений.

А-Контракт Новости и события

А-КОНТРАКТ на выставке ЭкпоЭлектроника – 2019

18.04.2019 | А-КОНТРАКТ на выставках

С 15 по 17 апреля компания А-КОНТРАКТ в очередной раз принимала участие в самой крупной российской выставке электронных компонентов, модулей и...

Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве.

автор Сергей Патрушев | 14.04.2019 | Статьи А-КОНТРАКТ

Читайте новую статью директора по качеству А-КОНТРАКТ, опубликованную в журнале Технологии в электронной промышленности, № 2, 2019 г.

Другие новости →

А-Контракт О нас

А-КОНТРАКТ осуществляет весь спектр услуг по контрактному производству изделий электроники.

Контрактное производство электронных блоков обеспечивает выполнение одним подрядчиком всех этапов по изготовлению изделий электроники, начиная с проектирования платы и заканчивая установкой изделия в корпус. Производство печатных плат в России и зарубежом.

Наши преимущества:

Существенно экономим время и деньги Вашей компании
Гарантируем высочайшее качество Ваших изделий благодаря комплексному подходу и многоступенчатой системе контроля
Осуществляем изготовление и монтаж печатных плат всех видов и любой сложности, а также обеспечиваем ряд смежных услуг по настройке блоков, их маркировке и корпусированию и многое другое.

Мы предлагаем:

Контрактная разработка электроники

Контрактное производство изделий РЭА

Подробнее о нас Наши услуги Цены

// Публикации

все публикации

Краткий обзор рынка IPC

17.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. На нашем сайте Вы можете ознакомиться с фрагментом отчёта IPC, опубликованным в феврале 2019 г.

Ассоциация SEMI сообщает, что рынок материалов для изготовления полупроводников бьёт все рекорды.

16.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%.

Подготовка производственных файлов. Часть 8.

15.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Файлы PC-D-356

Файл IPC-D-356[9-24] – это список соединений, используемый для отчета по точкам тестирования и очень рекомендуется как стандарт для разработки устройств для тестирования и программных определений вашей разработки. Данный формат очень прост для документирования описания тестовых точек и их положения, с дополнительным преимуществом от включения названий сетей и указателей на выводы/ссылки.

Nexperia представила самые маленькие логические микросхемы в сфере автоэлектроники.

14.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Компания Nexperia сообщила о том, что требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 теперь удовлетворяют около 20-ти логических компонентов в миниатюрных корпусах MicroPak. Данные логические устройства обладают минимальными размерами среди аналогичных микросхем, используемых в автомобильных приложениях, при этом по своим характеристикам они превосходят стандарты Совета по автомобильной электронике (AEC).

Подготовка производственных файлов. Часть 7.

08.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Файлы отчетов по точкам тестирования

Когда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения источников возможных замыканий, разрывов или других электрических проблем. Обычно на крупномасштабных производствах для данных испытаний используется приспособление для тестирования в виде матрицы игольчатых контактов. Однако, для не очень сложных плат или на небольших производствах может применяться внутрисхемное тестирование без приспособления...

Исследователи из МГУ выяснили, что кремниевые наноструктуры могут изготавливаться с меньшей токсичностью.

01.05.2019 | Новости и обзоры отрасли

Кремниевые наноструктуры нашли широкое применение во многих отраслях науки и промышленности: в электронике, биомедицине, оптоволоконной оптике, солнечной энергетике и др. Наибольший интерес сегодня вызывают кремниевые нанонити диаметром около 100 нм. Такие нанонити используются при изготовлении транзисторов, сенсоров, солнечных батарей и наноконтейнеров для таргетированной доставки лекарств.

Подготовка производственных файлов. Часть 6

30.04.2019 | Новости и обзоры отрасли

NC файлы по сверлению

Файлы по сверлению с программным управлением (NC) [9-16] содержат информацию, касающуюся отверстий, которые должны быть высверлены на вашей плате, и могут быть использованы для описания как металлизированных, так и не металлизированных отверстий. Обычно проекты ПП имеют различные отверстия, предназначенные как для деталей, устанавливаемых в сквозные отверстия, так и для поверхностно монтируемых. Есть два типа NC файлов сверления: файл сверления и отчетный файл.

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

автор Игорь Крупенин, Аркадий Медведев, Оксана Семенова, Петр Семенов, Аркадий Сержантов | 25.04.2019 | Новости и обзоры отрасли

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а именно усложнению функциональности и росту производительности. Требования, предъявляемые к современным печатным платам, диктуют разработчикам необходимость увеличивать плотность компоновки электронных компонентов и межсоединений, снижать конструктивные задержки в линиях передачи информации. Для удовлетворения этим требованиям производители должны...

Запрос