Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Метод панелизации с перфорацией и мостиками

Если метод канавок не может быть использован, то массив печатных плат разрабатывают таким образом, чтобы оставалось место для прокладки перфорации и мостиков между печатными платами. Дорожки и поверхностно монтируемые детали должны находиться в 1/8 дюйма или 3 мм от прорезей, чтобы избежать повреждений от раскалывания и поверхностного стресса во время разделения плат. Поверхностно монтируемые MLCC должны находиться в ¼ дюйма (6,35 мм) от...

Специалисты-технологи, отвечающие за организацию стабильного и качественного процесса по отмывке изделий электроники, вынуждены искать ответы на ряд важных вопросов: «Какая отмывочная жидкость является качественной, но при этом недорогой? Существует ли способ снизить затраты на отмывку? Как разобраться в широком ассортименте отмывочных жидкостей?».

В данной статье мы постараемся ответить на эти и другие вопросы, связанные с процессом отмывки печатных узлов, а также выясним, может ли дорогая...

Методы панелизации

Разработка платы – а именно, какие зазоры для компонентов надо обеспечить по краям, могут ли чувствительные поверхностно монтируемые компоненты размещаться близко к краям, нависают ли разъемы или другие компоненты над краями или нет – будет ограничивать выбор возможных методов панелизации. Иногда правильнее выбрать комбинацию методов, чтобы обезопасить целостность массива печатных плат и при этом обеспечить жизнеспособный метод разлома.

Современная промышленность активно внедряет электронику в большой спектр изготавливаемых и используемых изделий. Целью этого процесса является упрощение ряда систем (посредством уменьшения их размера), а также технологических процессов (посредством, например, возможности наблюдения за процессом работы системы удалённо в режиме он-лайн). Существует немало отраслей, где электроника эксплуатируется при повышенных температурах (например, добыча полезных ископаемых, автомобилестроение,...

Вы можете избежать незапланированных задержек или переделок, если будете следовать следующим разумным рекомендациям по разработке панелей печатных плат, а также понимать основы методов сборки.

Данная статья предлагает разумные рекомендации по разработке массивов и технологических краев печатных плат, которые должны дать большинству сборщиков хороший шанс эффективно заполнить элементами печатную плату, как и задумано в проекте. Данные рекомендации предназначены для проектировщиков печатных...

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.

Интервью с Сергеем Валерьевичем Фёдоровым, директором по производству А-КОНТРАКТ, опубликованное в журнале «ВЕКТОР высоких технологий №2 (37) 2018»

В данной статье будут рассмотрены следующие вопросы: 1)зависимость расхода и качества пайки от свойств припоя; 2)выгода более дорогих припоев; 3)уменьшение стоимости точки пайки. Рассматриваться указанные аспекты будут на примере бессвинцовых микролегированных припоев Elsold. Однако для начала необходимо уделить внимание теоретической составляющей данной проблемы.

Наиболее часто в групповой пайке применяется бессвинцовый сплав - оловомедь

(Sn99,3Cu0,7; Sn97Cu3,0), а оловосеребромедь...