Контрактное производство. Печатные платы. Монтаж печатных плат.

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку.

Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными, если они попали в чужие руки.

Уникальная способность к саморазрушению – это сердце новой...

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание между выводом и печатной платой. Тестовая плата - IPC-J-STD-001 Rev F является тестовой для припоя печатной платой с бессвинцовым покрытием HASL. Компонент – новый 0805 поверхностно монтируемый компонент с чистыми контактами припоя олова на никелевом барьере. Бессвинцовый сплав SAC305, содержащий 96.5% олова, 3% серебра и 0.5% меди – это припой,...

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время любого монтажа или ремонтных работы, печатной плате (как подложке, так и элементам схемы), соседним компонентам, и компонентам, которые должны быть установлены или удалены, не должен быть нанесен никакой ущерб или разрушение.

• Управляемый, надежный и повторяющийся процесс – процесс должен быть реализуемым, и если необходимо, модифицирован...

РЕЗЮМЕ

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии, химией флюса и химией припоя создает паяное соединение. Сегодня надежность полагается на визуальную инспекцию, опыт и умения оператора, контроль воздействия, например, геометрия наконечника, температура наконечника, а также сбор и анализ технологических данных. Каждый фактор связан с формированием паяного соединения является элементом риска и...

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска изделия. На этом этапе перед разработчиками встают две важные задачи: наладка технологического процесса и поиск недостатков устройства. Таким образом, производитель имеет возможность внести необходимые корректировки в схему или конструкцию еще до запуска изделия в массовое производство. Этот этап является крайне важной частью подготовки устройства к...

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому процессорному модулю Салют–ЭЛ24ПМ, который является готовым аппаратным решением для создания доверенных устройств (аппаратов связи и навигации, терминалов, панельных компьютеров, средств отображения, систем управления, промышленных контроллеров, тонких клиентов, планшетов и др.).

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять разбавленные диоксидом кремния микрочипы, упакованные в оболочку. Инженеры из Cornell and Honeywell Aerospace продемонстрировали новый метод для удаленного испарения электронных устройств в воздухе, давая им возможность исчезнуть – вместе с их ценными данными, если они попали в чужие руки.

Уникальная способность к саморазрушению – это сердце новой...

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное обсуждение с производителем печатных плат обеспечит выбор правильного финального покрытия для вашего устройства.

Обработка

С точки зрения производства обработка медных, алюминиевых или латунных теплоотводов значительно отличается от обработки сырой печатной платы. Требуются уникальные инструменты, материалы, скорости, и точный контроль по всем...