Рентгеновский контроль и томография электронных блоков, печатных плат, электронных компонентов

Рентген-контроль и томография (3D рентген) печатных плат и электронных блоков осуществляется при помощи установки Phoenix pcba|analyser 160 kV с нанофокусной трубкой и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah с цифровым детектором.

• Отработанная, стандартная процедура оформления документов и приёмки продукции позволяет максимально быстро приступить к выполнению заказа.
• Гибкий график работы на установке рентген-контроля позволяет выполнять срочные заказы в нужный Вам срок, даже ЗА 1 РАБОЧИЙ ДЕНЬ*
• По результатам исследования заказчику предоставляется протокол с описанием и фотографиями обнаруженных дефектов либо, если дефектов не выявлено, с выдержками из IPC-стандартов, подтверждающими, что данное состояние электронного блока, печатной платы, электронного компонента является нормой.

* срок выполнения заказа считается со дня оплаты счёта по договору

Как разместить заказ на рентген-контроль и томографию электронных блоков, печатных плат, электронных компонентов:

1. Сделать запрос. В запросе необходимо указать вид и количество электронных блоков/ печатных плат/ электронных компонентов, которые необходимо проверить на установке рентгеновского контроля, а также срок, в который Вы хотите получить отчёт об исследовании.
2. Отгрузить нам электронные блоки/ печатные платы/ электронные компоненты. Вы можете отправить нам образцы для исследования с курьером или же приехать на завод лично.
3. Получить протокол исследования в оговоренный заранее срок. По итогам рентгеновского исследования мы составляем протокол, в котором в развёрнутой форме описаны выявленные дефекты и приведены их изображения, полученные с установки рентген-контроля. В случае, если дефектов не было обнаружено, мы приведём выдержки из IPC-стандартов, подтверждающие что данное состояние электронного блока / печатной платы / электронного компонента является нормой.

Установка Phoenix pcba|analyser 160 kV с нанофокусной трубкой (разрешение 0,2 мкм)

Неразрушающая диагностика и локализация дефектов.
1. Внутреннее состояние полупроводниковых приборов:

• качество разварки соединительного проводника кристалл-рамка
• наличие пустот между подложкой и кристаллом
• наличие пустот в корпусе

2. Качество изготовления печатной платы:

• качество металлизации переходных отверстий (рис 1)
• состояние печатных проводников, в том числе и внутренних слоёв (рис 2)
• смещение слоёв (рис 3)

3. Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP:

• наличие и форма галтелей, смещение выводов (рис 4)
• наличие и процентное содержание пустот (рис 5)
• короткие замыкания (рис 6)
• инспекция бессвинцовых паяных соединений

 4. Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа