Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).
Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.
При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.
Эта технология позволяет:
Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.
Оборудование завода А-КОНТРАКТ позволяет выполнять POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки в рамках заказов на контрактное производство.
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…