PoP-монтаж

Технология Package-on-Package или PoP (корпус на корпус)

Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).

Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.

При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.

Эта технология позволяет:

  • сэкономить пространство на печатной плате
  • сократить длину проводников (это крайне важно для систем с высокой скоростью передачи данных) тем самым повысить их помехозащищённость и увеличить быстродействие системы в целом.

Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.

Оборудование производственной базы А-КОНТРАКТ позволяет производить POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки.

 

Задать вопрос Новости

Функционирование вычислительных чипов основано на передаче и обработке данных в определённой среде. Традиционно, такой средой является электрический…

ПЛК, программируемые логические контроллеры, появившиеся больше полувека назад, на сегодняшний день являются неотъемлемой частью любого…

Аналитики компании Gartner в своём последнем отчёте сообщили о замедлении роста мирового рынка полупроводниковой продукции, более того, по мнению…

Группа российских учёных создала библиотеку алгоритмов, которая существенно ускорит разработку квантовых приложений и вычислительных систем,…

На сегодняшний день использование мобильных электронных устройств (смартфонов, планшетов и т.п.) не предполагает возможности кардинального улучшения…

Группа учёных из Сколтеха и МГУ опубликовала в журнале Chemical Science результаты своей работы с инновационным материалом NiBTA. Исследователям…

В статье «Шаг по направлению к квантовой электронике, или жизнь в эпоху постМура», опубликованной в журнале «Вектор высоких технологий» №52 (2022),…