PoP-монтаж

Технология Package-on-Package или PoP (корпус на корпус)

Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).

Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.

При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.

Эта технология позволяет:

  • сэкономить пространство на печатной плате
  • сократить длину проводников (это крайне важно для систем с высокой скоростью передачи данных) тем самым повысить их помехозащищённость и увеличить быстродействие системы в целом.

Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.

Оборудование производственной базы А-КОНТРАКТ позволяет производить POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки.

 

Задать вопрос Новости

Казанский вертолётный завод, выпускающий лёгкие многоцелевые вертолёты «Ансант», закончит импортозамещение по этой модели в 2023г. После завершения…

Учёные из Манчестерского университета создали технологию, которая даёт возможность формировать молекулярные вычислительные устройства типа "конечный…

Исследователи из Сколтеха создали самособирающийся 3D-нанокомпозит. Новые материал обладает высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости…

Опорный банк госкорпорации Ростех будет осуществлять финансирование работы концерна «Радиоэлектронные технологии» над проектом создания российской…

Уникальная установка для ядерного легирования кремния предельно большого диаметра — более 200 мм, была запущена для промышленного применения на базе…

Специалисты Центрального аэрогидродинамического института им. Жуковского работают над модернизацией технологии производства самолётов с распределенной…

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.