PoP-монтаж

Технология Package-on-Package или PoP (корпус на корпус)

Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).

Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.

При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.

Эта технология позволяет:

  • сэкономить пространство на печатной плате
  • сократить длину проводников (это крайне важно для систем с высокой скоростью передачи данных) тем самым повысить их помехозащищённость и увеличить быстродействие системы в целом.

Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.

Оборудование завода А-КОНТРАКТ позволяет выполнять POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки в рамках заказов на контрактное производство.

 

Задать вопрос Новости

Группе российских учёных удалось создать уникальный фотонный чип, который превосходит по своим характеристикам все существующие в мире аналоги.

Группа исследователей из Университета Линчёпинга в Швеции сообщили о создании принципиально нового типа дисплеев. Разработка представляет собой…

Исследователи из Пензенского Государственного университета совместно с коллегами из Санкт-Петербургского ЛЭТИ разработали способ диагностики…

Исследователи из Массачусетского технологического института разработали новый транзистор, для создания которого используется сегнетоэлектрический…

Российские учёные сообщили о создании нового программируемого многоплечевого интерферометра для квантовых вычислений по технологии фемтосекундной…

Группа российских учёных создала инновационную систему технического зрения, предназначенную для использования в беспилотных транспортных средствах.…

Первый беспилотный электробус вышел на рейс в Инноплолисе. Его маршрут составляет 3 км и пролегает от Университета Иннополис до Иннопарка.…