Данная технология первоначально нашла применение в микроэлектронике. Но со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).
Суть технологии Package-on-Package заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA.
При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня. Затем возможны варианты: либо пайка в печи, затем флюсование выводов микросхемы второго уровня, монтаж и повторная пайка, либо сразу флюсование выводов микросхемы второго уровня, а затем одновременная пайка микросхем первого и второго уровня. Флюсование выводов второго и последующих уровней (их может быть больше 2-х) в некоторых случаях заменяют нанесением пасты.
Эта технология позволяет:
Использование этой технологии требует достаточно высокой точности оборудования (установщиков) и высокого уровня технологий монтажного производства. Сложность в том, чтобы плата на каждом этапе пайки находилась определённое время.
Оборудование завода А-КОНТРАКТ позволяет выполнять POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки в рамках заказов на контрактное производство.
С 16 по 18 апреля 2024 г. состоится крупнейшая в России международная выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будет представлена вся цепочка…
В Воронежском госуниверситете начнут работу по подготовке специалистов и разработке инноваций в сфере электронной промышленности, для чего была…
Российский IT-разработчик Cognitive Pilot сообщил о создании специальной нейпросети, способной «обучать» автопилоты с ИИ, которыми оснащены умные…
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании…
Скорость и точность – ключевые характеристики, определяющие производительность SMT линий и качество автоматизированного монтажа электронных…
Одна из крупнейших платформ Amazon Web Services (AWS) анонсировала свой новый проект – создание собственного чипа Trainium2. Предполагается, что чип…
Коллектив А-КОНТРАКТ поздравляет с Днём Защитника Отечества!