Контроль качества отмывки печатных узлов

Контроль качества отмывки проводится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков  флюса и других загрязнений.

Контроль качества отмывки электронных блоков крайне важен для изделий, подлежащих эксплуатации в тяжелых климатических условиях, таких как повышенная влажность, перепады температур и т.п..

Проверка на наличие загрязнений производится после каждой отмывки. В зависимости от сложности изделий и особенностей технологического процесса контроль проходят либо 100% блоков текущей партии, либо выборочно один или несколько печатных узлов из монтируемой серии.

В случае, если изготовление электронных блоков предполагает нанесение влагозащитного покрытия, качество отмывки оценивается для каждого печатного узла, что позволяет избежать дефектов лакировки.

Дополнительно для контроля качества отмывки плат применяются увеличительные приборы кратностью до 10×. А также, при необходимости, проводятся химические тесты Zestron Flux Test и Zestron RESIN Test.

Для исключения вероятности загрязнения изделия в процессе отмывки сама отмывочная жидкость также проходит предварительную проверку, во время которой оценивается качество деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.

Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…