Контроль качества отмывки печатных узлов

Контроль качества отмывки проводится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков  флюса и других загрязнений.

Контроль качества отмывки электронных блоков крайне важен для изделий, подлежащих эксплуатации в тяжелых климатических условиях, таких как повышенная влажность, перепады температур и т.п..

Проверка на наличие загрязнений производится после каждой отмывки. В зависимости от сложности изделий и особенностей технологического процесса контроль проходят либо 100% блоков текущей партии, либо выборочно один или несколько печатных узлов из монтируемой серии.

В случае, если изготовление электронных блоков предполагает нанесение влагозащитного покрытия, качество отмывки оценивается для каждого печатного узла, что позволяет избежать дефектов лакировки.

Дополнительно для контроля качества отмывки плат применяются увеличительные приборы кратностью до 10×. А также, при необходимости, проводятся химические тесты Zestron Flux Test и Zestron RESIN Test.

Для исключения вероятности загрязнения изделия в процессе отмывки сама отмывочная жидкость также проходит предварительную проверку, во время которой оценивается качество деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…