Подтравливание (Undercutting) — это дефект процесса химического травления меди, при котором металл растворяется не только вертикально, но и горизонтально под краем защитного фоторезиста. Это приводит к сужению проводников на плате и увеличению апертур в металлических трафаретах по сравнению с заданными в фотошаблоне размерами.
Причины и влияние
Эффект возникает из-за изотропного характера химического травления. На его степень влияют тип травителя (FeCl₃, аммиачный раствор), время, температура и адгезия фоторезиста. На печатной плате подтравливание уменьшает ширину проводников, что может повысить их сопротивление, вызвать перегрев и ухудшить импедансные характеристики. При изготовлении трафаретов для паяльной пасты увеличенные апертуры приводят к избыточному нанесению пасты и риску образования перемычек.
Методы предотвращения
Для минимизации подтравливания используют анизотропные методы: плазменное или лазерное изготовление трафаретов, а также прецизионное химическое травление с ингибиторами бокового травления. Обязателен контроль параметров процесса.
Источники: IPC-2221 «Generic Standard on Printed Board Design», техническая литература по химическим процессам в производстве печатных плат.