Паяльная защитная маска (solder resist) — это термин, который обозначает собственно материал, используемый для создания защитного покрытия на печатной плате. Этот материал, наносимый в жидком или плёночном виде, после отверждения (curing) образует на плате постоянный диэлектрический слой, известный как паяльная маска (solder mask). Таким образом, solder resist — это исходное сырьё, обладающее свойствами термостойкости (heat resistance) и несмачиваемости припоем (non-wettability), в то время как solder mask — это готовое функциональное покрытие.
Свойства и назначение материала
Ключевые требования к материалу паяльной защитной маски включают высокую адгезию (adhesion) к базовому материалу платы (base material), стойкость к растворителям и флюсам (chemical resistance), необходимые диэлектрические характеристики (Dielectric properties) и способность к точному структурированию (patterning) для открытия контактных площадок. Наиболее распространённым типом в современном производстве является жидкая фотоизображаемая паяльная маска (liquid photoimageable solder mask, LPI). Стандарт IPC-SM-840 устанавливает квалификационные и эксплуатационные требования к таким материалам, а ГОСТ Р 54849-2011 регламентирует их технические условия в РФ.
Технология нанесения и отличие от понятия «паяльная маска»
Процесс формирования покрытия включает нанесение материала solder resist на плату (методом трафаретной печати, распыления или ламинирования плёнки), его совмещение с фотомаской, экспонирование для засветки заданных участков и проявление, в ходе которого удаляется незасвеченный материал с будущих контактных площадок. После этого материал отверждается. Именно это итоговое, сформированное на плате покрытие и называется паяльной маской (solder mask). Таким образом, паяльная защитная маска (solder resist) относится к категории материалов, а паяльная маска (solder mask) — к категории готовых элементов конструкции печатной платы. В контрактном производстве управление качеством процесса нанесения solder resist напрямую определяет соответствие конечного solder mask требованиям стандартов приёмки, таких как IPC-A-600.
Источники: IPC-T-50 (Terms and Definitions), IPC-SM-840 (Qualification and Performance of Permanent Solder Mask), ГОСТ Р 54849-2011 (Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия), IPC-A-600.