Внутрисхемное тестирование (In-Circuit Testing, ICT) — это автоматизированный метод контроля собранных печатных плат (PCB assembly), при котором специальное оборудование с помощью матрицы пружинных контактов (Bed of Nails fixture) физически подключается к контрольным точкам (test points) на плате. Цель тестирования — проверка правильности монтажа компонентов (component placement), отсутствия коротких замыканий (Short circuits) и обрывов (opens), а также базовое измерение параметров отдельных элементов (резисторов, конденсаторов, диодов) в составе собранного устройства.
Принцип работы и оборудование
Тестер генерирует серию низковольтных сигналов и измеряет отклик на каждой контрольной точке. Для пассивных компонентов проверяется соответствие номиналу в пределах допуска (например, сопротивление 1 кОм ±5%). Для активных компонентов (микросхем) могут проверяться целостность цепей питания, наличие короткого замыкания на выводах и выполнение простых логических функций (power-off testing). Современные системы, такие как Teradyne или Keysight, обладают высокой производительностью и могут интегрироваться в линию сборки для 100-процентного тестирования.
Область применения и ограничения
ICT наиболее эффективен для плат со средней и высокой сложностью, где количество контрольных точек велико (сотни и тысячи). Он является стандартным этапом в контрактном производстве электроники для выявления производственных дефектов до финальной функциональной проверки. Основное ограничение метода — необходимость физического доступа к контрольным точкам, что требует их закладывания при проектировании (Design for Testability, DFT). Кроме того, ICT слабо эффективен для проверки сложной аналоговой или высокочастотной функциональности компонентов.
Взаимосвязь с другими видами контроля
Внутрисхемное тестирование обычно выполняется после автоматизированного оптического контроля (AOI) и перед функциональным тестированием (functional test). Оно позволяет быстро и с высокой достоверностью отсеять платы с грубыми монтажными дефектами, снижая стоимость последующих, более сложных этапов проверки.
Источники: ГОСТ Р МЭК 61189-3-2013 «Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов межсоединений (печатных плат)», ГОСТ 20.57.406-81 «Комплексная система испытаний изделий электронной техники. Методы испытаний на надёжность», документация производителей тестового оборудования (Teradyne, Keysight Technologies).