Высокочастотная интегральная схема (Microwave Integrated Circuit, MIC) — это интегральная схема, предназначенная для генерации, усиления, модуляции, демодуляции или обработки сигналов в диапазоне сверхвысоких частот (СВЧ), обычно от 300 МГц до 300 ГГц. Конструкция таких схем учитывает волновой характер распространения сигналов и направлена на минимизацию паразитных параметров (индуктивности, ёмкости), которые становятся определяющими на этих частотах.
СВЧ ИС изготавливаются на специализированных подложках с низкими диэлектрическими потерями. Применяются два основных типа. Гибридные MIC (HMIC) формируются методом тонко- или толстоплёночного нанесения пассивных элементов на керамические подложки (Al₂O₃, AlN) с последующим монтажом активных компонентов. Монолитные MIC (MMIC) изготавливаются планарными методами в объёме полупроводниковой подложки (GaAs, InP, GaN), что обеспечивает высочайшую степень интеграции и повторяемость параметров.
Основные параметры и применение
Основными параметрами являются рабочая частота, полоса пропускания, коэффициент усиления, шум-фактор и выходная мощность. СВЧ ИС применяются в радиолокационных станциях, спутниковой связи, сетях 5G, автомобильных радарах и измерительных приборах.
Контроль качества
Изготовление и сборка СВЧ-схем требуют прецизионного контроля геометрии элементов (ширина микрополосковой линии определяет волновое сопротивление) и качества соединений. Контроль включает измерения S-параметров и испытания в рабочих частотных диапазонах.
Источники: Специализированные стандарты IPC на высокочастотные платы (например, IPC-6018), техническая литература по СВЧ-технике и технологии MMIC.