Полный спектр услуг в сфере производства печатных плат и электронных блоков

А-КОНТРАКТ предлагает

Все виды печатных плат любой сложности: многослойные (до 40 слоёв), гибкие, СВЧ и др. Точность изготовления – до 7 класса.

Сборка печатных узлов повышенной сложности. Установка компонентов типоразмера 01005. Автоматизация производственных процессов до 70%.

Все виды контроля, включая функциональный контроль, ICT (внутрисхемное тестирование), рентген-конроль и другие. Испытания и настройка электронных модулей.

Электронные компоненты

А-КОНТРАКТ предлагает поставку комплектации для монтажа на печатные платы. Поставка со склада и под заказ.

Клавиатуры

Силиконовые, мембранные и вандалозащищенные клавиатуры. Изготовление клавиатур по проекту или выбор из каталога.

Сервис и поддержка

Широкий спектр дополнительных смежных услуг для максимально полной реализации Ваших технологических решений. Техническая поддержка.

05.08.2025

Протокол связи и стандарты проектирования CAN-шины

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

30.07.2025

Российские производители начнут изготовление электроники для отрасли телекоммуникаций

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

29.07.2025

Испытания SJ-100: тестирование отечественной авионики в экстремальных условиях полета

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

22.07.2025

Создан фотонный чип, который поможет в обучении нейронных сетей

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

21.07.2025

Обновление авиакомплекса для дистанционного зондирования Земли поможет в выполнении поисково-спасательных мероприятий

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

15.07.2025

Новые технологические решения при пайке оплавлением

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

03.07.2025

Создан новый микрочип с 6 000 транзисторов, которые имеют толщину всего в 3 атома

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…