DFM - анализ проводится перед подготовкой файлов плат для производства на этапе запроса. В процессе анализа выявляются несоответствия между платой и спецификацией. В результате анализа клиент получает отчет всех выявленных несоответствий. Проверка проходит с учетом требований IPC и возможностей производства. Исправление ошибок до начала производства способствует сокращению сроков подготовки и гарантирует выполнение обязательства перед заказчиками по качеству изделий. 

Производится с  помощью стереоувеличителей, стереомикроскопов.

Поиск и локализация дефектов установки компонентов и паяных соединений производится с помощью систем автоматической оптической инспекции.

Перед началом производства все изделия маркируются индивидуальным штрих-кодом, позволяющим  идентифицировать изделие на всех этапах жизненного цикла. 

Производится на установках рентгеновского контроля с нанофокусной трубкой. Рентген-контроль позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, что особенно актуально при монтаже микросхем в корпусах BGA, а также дефекты печатных плат, электронных компонентов, паянных соединений.

Позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков. При этом проверка электронных блоков производится без подачи рабочих напряжений.

Данный метод контроля позволяет выявить дефекты монтажа электронных блоков (короткие замыкания, отсутствие соединения, несоответствующие электрические параметры компонентов) и дефекты электронных компонентов (неисправные или контрафактные).

Технология периферийного сканирования позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами  JTAG. Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов, установленных на печатную плату.

Технология периферийного сканирования расширяет возможности тестовой установки, существенно увеличивая тестовое покрытие, особенно для сложных цифровых изделий, содержащих процессоры, различные виды памяти, программируемую логику, в том числе компоненты с BGA корпусами, в которых ограничен или невозможен физический доступ к внешним и внутренним цепям. Объединение технологий внутрисхемного контроля и периферийного сканирования, позволяет выполнять особый набор тестов, оптимизируя число перемещений пробников, вследствие чего удается существенно сократить время наладки и выявления сложных дефектов, обнаружить которые трудно или невозможно другими средствами.

С помощью тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных узлов посредством  контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии, с последующей обработкой данных в любых измерительных системах.

Специалисты А-КОНТРАКТ выполняют разработку и изготовление стендов для проведения функционального контроля по техническому заданию заказчика.