1. Контрактное производство электроники
2. Печатные платы любого уровня сложности:
- DFM анализ на этапе подготовки файлов плат для производства
- Дизайн и редизайн печатных плат
- Изготовление односторонних, двухсторонних и многослойных (до 40 слоёв) плат
- Изготовление плат для ВЧ/СВЧ применений
- Формирование контура платы
- Контроль волнового сопротивления
- Изготовление печатных плат по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологии
- Опытное производство печатных плат:
- опытное производство печатных плат любой сложности 6ого класса точности
- изготовление опытных образцов печатных плат от 5 рабочих дней
- создание образцов с качеством промышленного производства - Серийное производство печатных плат любой сложности 6ого класса точности
- Отмывка печатных плат
- Лазерная маркировка печатных плат
- Влагозащита печатных плат и электронных блоков
3. Монтаж печатных плат, контроль электронных блоков:
- Подготовка проекта в соответствии с требованиями автоматизированного монтажа
- Автоматический монтаж на новейших линиях Siemens с точностью ± 50мкм
- Монтаж и демонтаж BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
- Установка компонентов от типоразмера 01005 до 200x125мм
- Серийное изготовление электронных блоков для ВЧ/СВЧ применений
- Монтаж выводных элементов
- Три установки отмывки печатных плат
- Все виды испытаний и контроля: визуальный и автоматический оптический контроль, рентгеновский контроль, внутрисхемный, функциональный контроль и JTAG
- Разработка и изготовление стендов для проведения функционального контроля
- Настройка электронных блоков
- Корпусирование электронных блоков (в том числе СВЧ с гермокорпусами)
- Пайка по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологии
- Система прослеживаемости на всех этапах производства
4. Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества изделий РЭА
- Визуальный контроль
- Автоматический оптический контроль
- Рентген-контроль
- Внутрисхемный контроль
- Функциональный и JTAG контроль