1. Контрактное производство электроники
2. Печатные платы любого уровня сложности:
- DFM анализ на этапе подготовки файлов плат для производства
- Дизайн и редизайн печатных плат
- Изготовление односторонних, двухсторонних и многослойных (до 40 слоёв) плат
- Изготовление плат для ВЧ/СВЧ применений
- Формирование контура платы
- Контроль волнового сопротивления
- Изготовление печатных плат по бессвинцовой технологии
- Опытное производство печатных плат:
- опытное производство печатных плат любой сложности 5ого класса точности
- изготовление опытных образцов печатных плат от 5 рабочих дней
- создание образцов с качеством промышленного производства - Серийное производство печатных плат любой сложности 5ого класса точности
- Отмывка печатных плат
- Лазерная маркировка печатных плат
- Влагозащита печатных плат и электронных блоков
3. Монтаж печатных плат, контроль электронных блоков:
- Автоматический монтаж на новейших линиях Siemens с точностью ± 50мкм
- Монтаж и демонтаж BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
- Установка компонентов от типоразмера 01005 до 200x125мм
- Серийное изготовление электронных блоков для ВЧ/СВЧ применений
- Монтаж выводных элементов
- Три установки отмывки печатных плат
- Автоматический оптический контроль
- Рентгеновский контроль
- Пайка по бессвинцовой технологии
- Настройка электронных блоков