Активация (Activating) — это подготовительная операция в технологии изготовления печатных плат (printed board), целью которой является создание на поверхности диэлектрика каталитически активных центров, способных инициировать процесс химического осаждения (electroless deposition) металла. Без этой стадии осаждение проводящего слоя на непроводящую подложку невозможно.
Технология процесса
Процесс активации обычно заключается в обработке поверхности диэлектрика коллоидным раствором, содержащим частицы катализатора — чаще всего палладия (Pd) или олова (Sn). Эти частицы адсорбируются на поверхности диэлектрика, образуя активные центры для последующего восстановления металла (например, меди) из раствора.
Область применения
Ключевое применение активации — подготовка стенок диэлектрических отверстий (Dielectric holes) перед химическим меднением (electroless copper Plating) в процессе изготовления металлизированных переходных отверстий (plated-through hole) в многослойных платах (multilayer board).
Влияние на качество
Качество активации напрямую определяет сплошность и адгезию начального проводящего слоя. Недостаточная активация приводит к пропускам химической меди (electroless copper) и браку, а чрезмерная — к шероховатости и повышенному риску образования дендритов (dendrite growth).
Источники: Определение и технологические требования к процессу активации регламентированы стандартами IPC-4552 и IPC-6012, устанавливающими требования к химическим покрытиям и самим печатным платам.