Термин «Кристаллы» (Dice) является множественным числом от базового термина «Кристалл» (Die). Согласно определению IPC-T-50M, кристалл (Die) — это отдельный полупроводниковый чип, содержащий функциональную схему, который был получен путём разрезания (dicing) кремниевой пластины (Wafer).
Следовательно, кристаллы (Dice) обозначают совокупность таких отдельных чипов. Термин используется в контексте производства и сборки микроэлектроники для описания множества кристаллов на этапах тестирования пластины (Wafer testing), транспортировки в лотках (waffle packs) или при применении технологии сборки нескольких кристаллов в одном корпусе (Multi-Chip Module, MCM).
Источники: IPC-T-50M «Terms and Definitions» (defines Die and Dice), IPC/JEDEC J-STD-609 «Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials».