Дефект «надгробного камня» (Tombstoned Component) возникает при пайке оплавлением из-за разницы сил поверхностного натяжения припоя на двух контактных площадках чип-компонента. Это приводит к моменту, который отрывает один вывод от платы и ставит компонент вертикально. Дефект характерен для малогабаритных чип-компонентов (типоразмеров 0402, 0201 и менее).
Основные причины включают несимметричный дизайн контактных площадок, неравномерный нагрев из-за разной теплоёмкости (например, когда одна площадка соединена с полигоном земли), неточное нанесение паяльной пасты или смещение компонента при установке.
Дефект приводит к обрыву цепи и классифицируется как недопустимый по IPC-A-610. Для предотвращения требуется симметричное проектирование площадок, равномерный термопрофиль и точное дозирование пасты.
Источники: IPC-A-610 «Acceptability of Electronic Assemblies», IPC-J-STD-001 «Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies».