При возникновении этого дефекта чип имеет только один припаяный вывод к контактной площадке, а второй вывод остаётся без соединения, в результате чего компонент поднимается на свой торец подобно надгробному камню.
При возникновении этого дефекта чип имеет только один припаяный вывод к контактной площадке, а второй вывод остаётся без соединения, в результате чего компонент поднимается на свой торец подобно надгробному камню.