Сосулька (англ. icicle, solder projection) — это дефект пайки, при котором излишек припоя образует на паяном соединении заострённый, конический выступ, напоминающий форму сосульки. Такой дефект может возникать как при ручной пайке выводов, так и при волновой пайке, когда припой неправильно отрывается от контактной площадки. Выступ создаёт риск короткого замыкания с соседними элементами, снижает механическую прочность соединения и является браком по критериям стандартов приёмки, например, IPC-A-610.
Причины возникновения
Основными причинами формирования сосулек являются:
-
избыточное количество припоя, подаваемого на соединение,
-
слишком быстрое удаление паяльника или подъём платы из волны припоя,
-
неправильный температурный профиль, приводящий к преждевременной кристаллизации припоя в момент отрыва,
-
загрязнение жала паяльника или плохая смачиваемость поверхности,
-
неверно подобранная скорость конвейера или угол наклона платы при волновой пайке.
Контроль и устранение
Дефект легко выявляется при визуальном контроле. Стандарт IPC-A-610 устанавливает, что выступы припоя, превышающие допустимые пределы и имеющие заострённую форму, считаются дефектными. Для устранения сосульки обычно применяют повторный прогрев соединения паяльником с удалением излишков припоя или используют оплавление. В серийном производстве для предотвращения дефекта оптимизируют параметры пайки: регулируют температуру волны припоя, скорость движения конвейера, количество флюса и предварительный нагрев платы.
Источники: IPC-A-610 «Acceptability of Electronic Assemblies», IPC-J-STD-001 «Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies», ГОСТ Р 56251-2014 «Платы печатные и классификации дефектов».