Межслойный интервал (layer-to-layer spacing) — это конструктивный параметр, определяющий толщину диэлектрического слоя (Dielectric layer) между двумя соседними проводящими слоями (conductive layers) в многослойной печатной плате. Этот параметр формируется в процессе ламинации (lamination) из одного или нескольких листов препрега (prepreg) или сердечников (cores). Толщина межслойного диэлектрика напрямую влияет на электрические характеристики платы: паразитную ёмкость (parasitic capacitance) и взаимную индуктивность (mutual inductance) между слоями, а также на волновое сопротивление (characteristic impedance) микрополосковых линий (microstrip, stripline). Требования к толщинам диэлектриков устанавливаются на этапе проектирования согласно стандартам, таким как IPC-2221 и IPC-2141.
Значение для контроля качества и производства
Контроль фактической толщины межслойного интервала является частью проверки геометрии готовой платы и проводится методом микрошлифов (cross-sectioning) поперёк платы в соответствии с IPC-TM-650, метод 2.1.1. Несоответствие толщины может привести к отклонению электрических параметров от расчётных и повысить риск электрического пробоя (breakdown) между слоями. В производстве точное соблюдение межслойного интервала зависит от качества и количества используемого препрега, давления и температуры при ламинации. Критерии приёмки по толщине диэлектрика между слоями регламентируются стандартами на квалификацию плат, например, IPC-6012 и его российским аналогом ГОСТ Р 55693-2013.
Источники: IPC-2221 (Generic Standard on Printed Board Design), IPC-2141 (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards), IPC-TM-650, IPC-6012, ГОСТ Р 55693-2013 (Платы печатные жёсткие. Технические требования).