Сварное соединение (Wedge Bond) — это тип межсоединения, создаваемый в микроэлектронике при помощи термокомпрессионной или ультразвуковой сварки. Соединение формируется специальным инструментом — клиновым электродом (wedge), который прижимает проводник (обычно тонкую золотую или алюминиевую проволоку) к контактной площадке (bonding pad) и передаёт усилие и ультразвуковые колебания для образования сварной точки.
Процесс формирования
Процесс выполняется на специализированном оборудовании — проволочном сварочном аппарате (wire bonder). Клиновой электрод, имеющий характерную канавку, протягивает и прижимает проволоку, создавая соединение. После формирования первой точки инструмент перемещается ко второй точке, создавая проволочную перемычку (wire), и процесс повторяется.
Область применения и особенности
Данный тип соединения широко используется для подключения кристаллов интегральных схем (die) к выводам корпуса (package) или для межсоединений на гибридных интегральных схемах. В отличие от шарикового соединения (ball bond), клиновое соединение может быть выполнено с меньшим шагом и является более предпочтительным для чувствительных структур и алюминиевых проволок.
Источники: Определение и технология процесса описаны в стандартах IPC-7091 (Проектирование и монтаж кристаллов), IPC-J-STD-001 (Требования к паяным электрическим и электронным сборкам), а также в отраслевых стандартах, таких как JEDEC JESD22-A104 (Термоциклирование).