Корпус (Package) — это герметичная или негерметичная оболочка, предназначенная для размещения кристалла (die) интегральной схемы или дискретного полупроводникового прибора. Основные функции корпуса включают защиту чувствительной структуры компонента от механических повреждений, влаги, загрязнений и обеспечение надёжного электрического монтажа (electrical interconnection) с печатной платой (printed board).
Конструкция и материалы
Корпус обычно состоит из основания (часто с теплоотводом (heat sink)), крышки и системы выводов. Материалами служат пластик (для большинства компонентов), керамика (для высоконадёжных и СВЧ-приборов) или металло-стеклянные композиции. Выводы корпуса соединяются с контактными площадками (bonding pad) кристалла посредством микросоединений тонким проводом (wire bond).
Классификация и типы
Корпуса классифицируются по технологии монтажа:
-
Для монтажа в отверстия (through-hole technology): DIP, PGA
-
Для поверхностного монтажа (surface mount technology): SOIC, QFP, BGA, LGA
-
По количеству выводов и шагу
-
По уровню герметичности
Влияние на характеристики компонента
Конструкция корпуса определяет такие параметры, как тепловое сопротивление (thermal resistance), паразитные индуктивность и ёмкость выводов, что критически важно для высокоскоростных и мощных применений.
Источники: Определение и классификация корпусов приведены в соответствии с терминологией IPC-7351, IPC-7091, а также отраслевыми стандартами JEDEC.