Второе соединение (англ. second bond) — это конечная точка проволочного межсоединения (wire bond), формируемая после первого соединения (first bond) на кристалле (die). В процессе ультразвуковой разварки (ultrasonic bonding) проволока (wire) протягивается к контактной площадке (bond pad) выводной рамки (leadframe) или подложки (substrate), где создаётся это соединение. После его формирования проволока отрывается, а инструмент (капилляр, capillary) готовится к следующему циклу.
Технология и параметры
При использовании золотой проволоки диаметром 25–33 мкм второе соединение формируется методом шовной сварки (stitch bond). Капилляр прижимает проволоку к поверхности с усилием 40–120 г, одновременно воздействуя ультразвуком частотой 60–120 кГц. Эти параметры, а также температура подложки (обычно 150–250°C), подбираются в зависимости от материала поверхности.
Контроль качества
Прочность соединения проверяется тестом на усилие отрыва проволоки (wire pull test). Для проволоки диаметром 25 мкм минимальное усилие отрыва обычно составляет 4–6 г согласно требованиям стандартов MIL-STD-883 и IPC-J-STD-001. Дефекты, такие как поднятие соединения (lift-off) или недостаточное сцепление (non-stick), выявляются автоматическими оптическими системами инспекции (Automated Optical Inspection, AOI). Оборудование ведущих производителей, например, Kulicke & Soffa, обеспечивает необходимое повторяемое качество.
Источники: IPC/JEDEC J-STD-001 (разделы по проволочной разварке), MIL-STD-883 (метод 2011.7), техническая документация производителей оборудования.