В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « СВЧ-электроника» №1 2022 опубликована новая статья.
Кремниевая оптическая линия связи, объединяющая две различные технологии мультиплексирования, была продемонстрирована научному сообществу группой…
На базе Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонентная база» МИЭТ стартовала научно-исследовательская программа…
Развитие технологий в современной электронике направлено на уменьшение габаритов и увеличение производительности разрабатываемых и производимых…
Исследователи из «Росэлектроники» и Институт электрофизики Уральского отделения РАН сообщили о начале работ с ферритовыми материалами с целью…
Группа учёных из Японского Национального института материаловедения (National Institute for Materials Science, NIMS) и Токийского университета…