В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
- качество паяного соединения
- наличие компонента
- отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
- соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
- визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
- количество припоя в зоне паяного соединения;
- форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
- состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
- аномалии (например, остатки флюса).
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.