В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.

При визуальном контроле оценивается:

• качество паяного соединения
• наличие компонента
• отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
• соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
• визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:

•     количество припоя в зоне паяного соединения;
•     форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
•     состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
•     аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.