Итальянская компания SPEA порядка 40 лет успешно работает на мировом рынке в области средств автоматизированного электрического контроля изделий микроэлектроники и печатных узлов. Весь свой многолетний опыт и передовые технологии она вложила в линейку систем с «летающими пробниками» серии 4040.
Системы электрического внутрисхемного контроля с «летающими» пробниками (Flying Probes) – эволюционный этап развития средств автоматизированного контроля собранных печатных узлов.
Принципиальная особенность таких установок заключается в отсутствии необходимости разрабатывать и изготавливать дополнительную оснастку под каждый вид тестируемых изделий, что было необходимым условием для систем электрического контроля адаптерного типа (известных также как «ложе гвоздей» Bed of Nails).
Это ключевое отличие установок SPEA от систем адаптерного контроля и стало решающим для А-КОНТРАКТ.
Наша производственная база имеет большую номенклатуру изделий, кроме того, мы работаем с изделиями с коротким производственным циклом, поэтому использование адаптерных систем для нас сопряжено со значительными материальными и временными затратами.
Благодаря вводу в эксплуатацию системы с «летающими пробниками» у завода А-КОНТРАКТ появилась недоступная ранее возможность - использовать эффективные средства быстрого автоматизированного тестирования и локализации дефектов собранных печатных узлов.
Система тестирования SPEA с «летающими пробниками» (flying probes) обладает рядом преимуществ, являющихся аргументами в пользу выбора именно этой платформы:
Многолетняя практика эксплуатации различного технологического оборудования показывает, что любое сложное оборудование требует и соответствующего уровня программных средств, обеспечивающих надежность и эффективность функционирования всей системы.
Программное обеспечение Leonardo поддерживает более 30 форматов CAD систем (ALTIUM DESIGNER, PCAD, ORCAD, MENTOR, PROTEL, CADENCE, ALLEGRO, VERIBEST, FABMASTER, GENCAD и др.).
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.
Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…