Автоматизированная сборка кристаллов на ленте-носителе (Tape Automated Bonding, TAB) — это технология монтажа и межсоединения полупроводниковых кристаллов (die), при которой кристаллы предварительно монтируются на гибкую полиимидную ленту с заранее сформированными проводящими дорожками (выводами). Эта лента служит одновременно транспортировочным носителем, промежуточным подложкой и системой внешних выводов. Ключевые этапы технологии включают внутреннее соединение (inner lead bonding) выводов ленты с контактными площадками кристалла, как правило, методом термокомпрессии, и последующее внешнее соединение (outer lead bonding) выводов ленты с контактными площадками печатной платы или другой подложки. TAB была разработана как высокопроизводительная альтернатива проволочному монтажу (wire bonding), обеспечивающая высокую плотность выводов и улучшенные электрические характеристики.
Области применения и особенности
Технология TAB широко применялась для монтажа кристаллов в ЖК-дисплеях, микропроцессорах и других устройствах, где требовалось большое количество выводов и высокая надёжность соединений. Её основные особенности:
-
Возможность полной автоматизации процесса благодаря ленточной подаче.
-
Уменьшение паразитной индуктивности по сравнению с проволочными выводами.
-
Механическая прочность и стойкость к вибрации.
-
Более высокая стоимость подготовки (изготовление ленты) по сравнению с традиционными методами.
Со временем TAB во многих областях была вытеснена технологией монтажа перевёрнутым кристаллом (flip-chip), которая предлагает ещё более высокую плотность и лучшие электрические параметры.
Значение для современного производства
Хотя чистая TAB используется всё реже, её принципы и оборудование стали основой для других технологий, таких как Chip-On-Flex (COF) и упаковка в TCP (Tape Carrier Package). Для контрактного производителя, специализирующегося на сборке сложных гибридных модулей или дисплеев, понимание технологии TAB может потребоваться для работы с устаревшими или специализированными проектами. Общие требования к качеству межсоединений в микроэлектронике регламентируются стандартами IPC-7091 (для flip-chip) и другими отраслевыми стандартами.
Источники: Технологический термин, описываемый в отраслевой литературе и стандартах по микроэлектронной сборке. Смежные требования к надёжности межсоединений могут быть отражены в IPC-7091 (Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components) и стандартах JEDEC.