Фиксирующие отверстия (location hole), также называемые технологическими или базовыми отверстиями, — это отверстия, которые выполняются в технологическом поле или по краям заготовки (panel) печатной платы на одном из первых этапов производства. Их основное назначение — обеспечение точного и воспроизводимого совмещения (registration) заготовки при последующих технологических операциях: сверлении, экспонировании фоторезиста, нанесении паяльной маски, шелкографии, а также при установке платы в сборочное и контрольно-испытательное оборудование. Эти отверстия не являются частью электрической схемы изделия и удаляются при финальной обрезке платы по контуру (routing). Требования к размещению и допускам на фиксирующие отверстия определяются технологическими возможностями предприятия и могут быть отражены в технических условиях на изготовление.
Применение в технологическом процессе
На заготовке обычно формируется система из нескольких (чаще трёх) фиксирующих отверстий, расположенных асимметрично, что исключает неправильную ориентацию платы. Штифты (pins) оборудования, входящие в эти отверстия, гарантируют, что все слои многослойной платы, фотошаблоны и технологические трафареты будут совмещены друг с другом с высокой точностью. Это особенно важно для соблюдения зазоров между элементами рисунка, точности расположения переходных отверстий и качества паяльной маски. Отклонения в позиционировании фиксирующих отверстий или их износ могут привести к браку на всех последующих этапах.
Контроль качества
Целостность и точность расположения фиксирующих отверстий проверяется на этапе подготовки производства и может контролироваться в процессе изготовления. Дефектами являются сколы, смещение отверстий относительно их номинального положения или их деформация. Для производителя наличие единой, чётко определённой системы фиксирующих отверстий на чертеже заказчика упрощает и ускоряет подготовку производства, снижая риск ошибок совмещения.
Источники: Термин связан с технологическими процессами предприятия. Общие требования к точности совмещения слоёв и позиционирования регламентируются стандартами на проектирование и приёмку, такими как IPC-2221 и IPC-A-600.