Вся правда об отверстиях
Чтобы разобраться в этой проблеме, мы отправили читателям опрос, посвященный только отверстиям. Мы просили читателей описать их самые большие трудности, связанные с отверстиями, и прокомментировать их. Вот небольшая часть полученных нами ответов:
- Понимание процесса производства печатных плат
- Соответствие импеданса
- Прокладка отверстий с шагом 0,65 мм с высоким I/O
- Допуски или ограничения базы печатной платы
- Затраты на слепые и заглубленные отверстия
- Отверстия-в-площадке
- Нахождение наименьшего отверстия, которое может быть создано с высокой результативностью
- Корректный размер для HDI и IPC Класс 3
- Затраты на заполнение и покрытие отверстий
- Недостаточная площадка для гарантийного пояска в разработке
- Проектировщики не понимают соотношения сторон
- Технология покрытия слепых отверстий
- Отверстия под компонентами
- Отверстия, перекрытые фоторезистом на поверхности ПП
- Внутренняя кухня: затраты, боязнь неизвестногоПроблемы надежности из-за термического цикла
- Отверстия в платах большой толщины
- Сила при термическом цикле
- Затраты на стандартные отверстия против современных
Вот еще интересная информация, полученная нами их этого опроса:
- Около 85% респондентов сказали, что они используют слепые и/или заглубленные отверстия.
- Только один респондент использует отверстия без контактной площадки; многие сказали, что их производитель не может сделать их, если они попросят.
- «Собачья кость» (гантелевидное сечение) и отверстие-в-площадке – самые популярные методы для пробивки отверстий для BGA
- Многие читатели никогда не использовали или даже не слышали об отверстиях без контактной площадки или отверстиях, просверленных с задней стороны (back-drilling vias).
Мы спросили, что вы хотите узнать, и как обычно, вы не постеснялись ответить. В типичном крике о помощи один респондент попросил дать ему «недорогой метод увеличения плотности платы перед тем, как приступить к микроотверстиям и/или слепым и заглубленным отверстиям». Другой спросил: «В чем разница между отверстием, перекрытым фоторезистом на поверхности платы и закрытым отверстием?». Еще один поинтересовался: «Как мы формируем отверстия, являющиеся проводимыми для покрытия?»
Как вы видите, отверстия являются предметом всех видов трудностей – электрических, химических и механических – каждая из которых может привести к удорожанию и к снижению производственной результативности. Большая часть этой путаницы вызвана, видимо, недостатком информации о возможностях производителей относительно отверстий. Если перефразировать ответ, данный несколькими респондентами: «Каково самое маленькое отверстие, которое можно с надежностью произвести в Северной Америке или где-либо еще?»
Все это возвращает нас к нашему ноябрьскому выпуску про отверстия. В этом месяце мы представляем историю Дэвида Вольфа, вице-президента технического маркетинга в Conductor Analysis Technologies. Вольф показывает нам аналитическую программу в своей компании и выделяет некоторые тенденции и проблемы, которые он видит в структурах отверстий. Он также рассказывает о своей работе с IPC по возможностям процесса и относительной надежности (Process Capability and Relative Reliability - PCQR2).
Марк Томпсон из Prototron Circuits объясняет некоторые типичные ошибки об отверстиях, которые он видит со своей точки зрения в отделе САМ, включая вопрос, когда использовать такие методы, как сшивание отверстий, отверстия-в-площадке, заполнение эпоксидом. Он также предоставляет руководство по допускам для отверстий.
Мартин Годион из Polar Instruments обсуждает связь между отверстиями, моделированием и целостностью сигнала, смотрит на то, что сигнал линии трансмиссии «видит», когда он выходит в плохо спроектированное одновыводное отверстие.
Мы также представляем интервью с Дэвидом Уоренном из Sunstone Circuits, который рассказывает о переходе компании на RF и микроволновый рынок и о том, как Sunstone планирует завоевать свою долю рынка в этом высококонкурентном сегменте. Трудно поверить, что уже ноябрь, отчасти потому что здесь в Атланте все еще каждый день 240С. Но DesignCon и IPC APEX EXPO уже совсем скоро. Увидимся в следующем месяце.
PCBDESIGN
Энди Шонесси (Andy Shaughnessy) – управлаяющий редактор The PCB Design Magazine.
Он рассказывает о разработках печатных плат уже 17 лет. С ним можно связаться здесь design.iconnect007.com/index.php/column/54/the-shaughnessy-report/57/.
Источник: Журнал The PCB Design Magazine, Ноябрь 2016
