Гальваническое осаждение (Electroplating) — это электрохимический процесс нанесения металлического покрытия на поверхность проводящего изделия, которое служит катодом в электролитической ванне (electrolytic bath). Процесс является синонимом термина «электроосаждение (electrodeposition)» и широко используется в производстве печатных плат (printed board) для создания проводящих рисунков (conductor pattern) и защитных покрытий.
Историческая справка
Первые успешные опыты по гальваностегии провёл итальянский учёный Луиджи Бругнателли в 1805 году. Коммерческое развитие и широкое внедрение технологии в промышленность связано с деятельностью компании «Elkington & Co.» в Великобритании в 1840-х годах.
Принцип действия
Изделие, подлежащее покрытию, помещается в электролитическую ванну и подключается к отрицательному полюсу источника тока (катод, cathode). Аноды (anodes), изготовленные из осаждаемого металла, подключаются к положительному полюсу. При пропускании постоянного тока катионы металла из электролита (electrolyte) перемещаются к катоду, где восстанавливаются, образуя плотное металлическое покрытие (coating).
Основные применения в электронике
В технологии печатных плат гальваническое осаждение применяется для увеличения толщины медного слоя на поверхности и в металлизированных отверстиях (plated-through hole), для создания проводящего рисунка методом полуаддитивного процесса, а также для нанесения финишных покрытий, таких как иммерсионное олово, золото (gold) или никель (nickel).
Ключевые параметры контроля
Качество и свойства осаждённого покрытия зависят от плотности тока, состава и температуры электролита, концентрации металла в растворе, а также от использования перемешивания и фильтрации.