Комплект фотошаблонов (Photomask Set) — это полный набор фотошаблонов (photomask), используемых для изготовления одного конкретного типа печатной платы (printed board). Каждый фотошаблон в комплекте соответствует определённому проводящему или защитному слою платы, а все вместе они обеспечивают формирование полной структуры слоёв (layer stack-up) печатного узла.
Состав комплекта
В стандартный комплект для двусторонней платы (double-sided board) входят фотошаблоны для верхнего и нижнего проводящего рисунка (conductor pattern), а также для паяльной маски (solder mask) и маркировки (marking). Для многослойной платы (multilayer board) комплект дополнительно включает фотошаблоны для всех внутренних слоёв (inner layer).
Технология совмещения
Для точного совмещения рисунков всех слоёв каждый фотошаблон содержит совмещающие метки (registration marks), расположенные на технологическом поле (tooling area). Совмещение выполняется с помощью оптических систем, обеспечивающих точность позиционирования в пределах допусков, установленных стандартами IPC и ГОСТ Р 53429-2009.
Контроль качества
Качество комплекта фотошаблонов контролируется по следующим параметрам:
-
Размерная точность элементов топологии (pattern features)
-
Совпадение совмещающих меток (registration marks) всех фотошаблонов комплекта
-
Отсутствие дефектов (трещин, затемнений) на рабочей поверхности
-
Соответствие геометрическим параметрам (geometric parameters), установленным в конструкторской документации (design documentation)
Современные технологии
В современном производстве используются:
-
Лазерные фотошаблоны (laser photomask) с высокой точностью формирования рисунка
-
Прямое лазерное экспонирование (direct laser imaging), исключающее применение фотошаблонов
-
Автоматические оптические системы контроля (automated optical inspection) для верификации совмещения
Источники: Требования к фотошаблонам и точности совмещения установлены в стандартах IPC-6012 и ГОСТ Р 53429-2009.