Тест летающими зондами (FPT) — это метод электрического тестирования, который позволяет легко и гибко проводить одновременное внутрисхемное тестирование (ICT) верхней и нижней части платы или сборки.
С помощью измерительных зондов можно легко и точно контактировать с выводами компонентов или другими контактными точками на печатной плате. Это позволяет программно управлять высокоточными зондами (иглами), 4 из которых расположены сверху и 2 или 4 снизу. В разных установках используется разное количество зондов, от 2 до 8.
Тестер также может выполнять функциональные тесты, а программы тестирования можно записывать через интерфейс JTAG. Благодаря встроенным камерам в некторых системах можно реализовать комбинации функциональных тестов и тестирования AOI (Automatic Optical Inspection).
Тест летающими пробниками позволяет проводить различные методы тестирования, включая:
- Smart ICT — короткие замыкания, обрывы, открытые контакты и компоненты.
- Функциональные тесты (простые) — проверяет функциональность платы или модуля.
- Тест Node-Z-Impedance (NZT) — проверяет не только наличие коротких замыканий, но и измеряет и оценивает характеристики сети с учетом всех компонентов.
- Электросканирование — проверяет соединения, которые находятся в шинной структуре и не могут быть затронуты иглой.
- Оптические тесты — оценивают изображение с камеры в сочетании с электрическими измерениями.
- Периферийное сканирование (в некоторых установках с использованием JTAG).
Основные преимущества летающего зонда:
- Высокая скорость. Обеспечивают максимальную точность и скорость (по сравнению с ручным тестированием, «ложе гвоздей» существенно быстрее).
- Высокий уровень покрытия тестами. Система позволяет тестировать платы или модули с высокой степенью сложности.
- Тест от деталей 0201 до 01005. Можно тестировать даже самые мелкие компоненты.
- Не требуются отдельные тестовые площадки. Можно проводить тестирование на любой плате или модуле.
- Тест без адаптера. Не требует дополнительных устройств для подключения к плате или модулю.
- Универсальный тестер. Может тестировать практически любые типы плат и модулей с открытыми контактами.
- Короткие сроки разработки тестовых программ. Позволяет быстро разрабатывать и реализовывать новые тестовые программы.
- Мягкая посадка (функция для высокочувствительных сборок). Позволяет тестировать платы или электронные модули с высокой степенью чувствительности, хрупкие и миниатюрные.