Монтажное отверстие (component hole) — это конструктивный элемент печатной платы (printed board), представляющий собой сквозное или глухое отверстие, предназначенное для механического крепления (mechanical attachment) и обеспечения электрического соединения (electrical connection) выводных компонентов (through-hole component) с проводящим рисунком платы. Данный термин определён в стандарте IPC-T-50 и является обобщающим для отверстий, используемых конкретно для монтажа электронных компонентов, в отличие от других типов отверстий, таких как крепёжные (mounting hole) или переходные (via).
Классификация и технология
Монтажные отверстия подразделяются на два основных типа в зависимости от наличия металлизации. Металлизированное монтажное отверстие (plated component hole) имеет гальваническое покрытие (electrodeposited coating) из меди, которое обеспечивает электрическую связь между слоями платы и служит поверхностью для пайки (solderable surface). Неметаллизированное монтажное отверстие (non-plated component hole, NPTH) не имеет проводящего покрытия и используется преимущественно для механического крепления компонентов или для изоляции выводов.
Технология формирования металлизированных отверстий включает сверление (drilling), химическую активацию поверхности (desmear and etchback) и процессы гальванического осаждения меди (electrolytic copper Plating). Ключевыми контролируемыми параметрами являются диаметр отверстия (hole diameter), положение (hole location) и качество металлизации (Plating quality), включая отсутствие разрывов (cracks) и пустот (voids). Требования к этим параметрам устанавливаются стандартами IPC-6012 для жёстких плат и ГОСТ Р 55693-2013.
Значение для проектирования и контроля качества
Геометрия и расположение монтажных отверстий определяются на этапе проектирования согласно стандартам IPC-2221 и IPC-7351, которые регламентируют соотношения между диаметром вывода компонента (lead diameter) и диаметром отверстия для обеспечения надёжной пайки и механической прочности. Несоответствие размеров может привести к дефектам пайки, таким как недостаточное заполнение припоем (insufficient hole fill) или его отсутствие.
В процессе контрактного производства контроль монтажных отверстий является критически важным. После сверления и металлизации проводится проверка целостности цепи (continuity test) для металлизированных отверстий. Визуальный контроль и микросечения (microsectioning) согласно IPC-TM-650, метод 2.1.1, применяются для оценки толщины и качества медного покрытия. Критерии приёмки паяных соединений в монтажных отверстиях, включая допустимый процент заполнения припоем, детально описаны в стандарте IPC-A-610.
Источники: IPC-T-50 (Terms and Definitions), IPC-6012, IPC-2221, IPC-7351, IPC-A-610, IPC-TM-650, ГОСТ Р 55693-2013.