Переходное отверстие (Via) — это металлизированное отверстие в многослойной печатной плате, предназначенное для электрического соединения проводящих слоёв между собой. В отличие от монтажного отверстия, оно не используется для установки выводов компонентов. Основная функция — создание вертикальных межслойных соединений (vertical interconnect access) в сложной разводке.
Типы переходных отверстий
Конструкция переходных отверстий зависит от их расположения в «сэндвиче» слоёв платы. Сквозное отверстие (through-hole via) проходит через все слои платы. Глухое отверстие (blind via) соединяет внешний слой с одним или несколькими внутренними, не доходя до противоположной стороны. Скрытое отверстие (buried via) соединяет только внутренние слои, не выходя на поверхность. Микроотверстие (microvia) диаметром менее 150 мкм, обычно формируемое лазером, является ключевым элементом технологий высокой плотности монтажа (HDI).
Технология изготовления и контроль
Отверстия формируются механическим сверлением или лазером, после чего производится химическая металлизация. Соотношение диаметра отверстия к толщине платы (аспектное отношение) является критическим параметром, нормируемым стандартом ГОСТ 23751-86. Контроль качества включает проверку целостности металлизации с помощью микрошлифов и испытание на стойкость к термоудару. Требования также регламентированы стандартами IPC-6012.
Источники: ГОСТ 23751-86 «Платы печатные. Параметры конструкции», IPC-6012 «Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards», IPC-2221/2222 (стандарты проектирования).