Сквозное отверстие без металлизации (Non-Plated Through Hole, NPTH) — это отверстие, проходящее через всю толщину печатной платы (printed board), стенки которого состоят исключительно из диэлектрического материала (Dielectric material) без нанесения гальванической меди. В отличие от сквозного металлизированного отверстия (Plated-Through Hole, PTH), NPTH не предназначено для создания электрических соединений между слоями.
Назначение и применение
Основное назначение NPTH — механическое. Такие отверстия используются в качестве монтажных отверстий (mounting hole) для винтов, штифтов или других крепёжных элементов при установке платы в корпус или на шасси. Они также могут служить технологическими отверстиями (Tooling Hole) для точного позиционирования платы в процессе производства и сборки, а также в качестве вентиляционных отверстий (vent hole) или отверстий для светодиодов, кнопок и других механических элементов, не требующих электрического контакта со слоями платы.
Процесс изготовления
Отверстия NPTH сверлятся или фрезеруются после завершения всех процессов, связанных с нанесением и травлением меди, включая процесс металлизации PTH. Это предотвращает случайное попадание меди на их стенки. Иногда для дополнительной изоляции и предотвращения случайного короткого замыкания в такие отверстия устанавливают пластиковые втулки (bushing) или изоляционные шайбы (insulating washer).
Конструктивные особенности и обозначение
На сборочных чертежах (assembly drawing) и в слоях паяльной маски (solder mask) NPTH обычно обозначаются иначе, чем PTH. Часто вокруг них не создаётся контактная площадка (land), либо площадка имеет больший зазор для исключения контакта. При проектировании важно соблюдать достаточное расстояние (зазор, clearance) между краем NPTH и ближайшими проводниками (conductor), чтобы предотвратить пробой.
Контроль качества
Контроль NPTH включает проверку соответствия диаметра и позиционирования проектным требованиям, отсутствия заусенцев (burr) и сколов (chipping) диэлектрика по краям, а также гарантию того, что отверстие действительно свободно от случайной металлизации, которая могла бы создать нежелательное электрическое соединение.
Источники: Конструкция и требования к отверстиям регламентированы стандартами IPC-6012 и ГОСТ Р 53429-2009.