При этом расплавленный припой соединяет установленный электронный компонент с поверхностью контактной площадки, осуществляя соединение при последующем затвердевании.
При этом расплавленный припой соединяет установленный электронный компонент с поверхностью контактной площадки, осуществляя соединение при последующем затвердевании.