BGA

термин: BGA
рус. Массив шариков
значение термина:

SMD компонент, шариковые выводы которого сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.

Также — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.

BGA технология позволяет значительно уменьшить размер и вес устройства за счет уменьшения количества проводников и использования более тонких материалов. Это также упрощает процесс сборки. Однако BGA соединения требуют точного контроля при сборке и ремонте, чтобы избежать повреждений контактных шариков.

BGA широко используется в современной электронике, особенно в высокопроизводительных вычислительных системах и мобильных устройствах.

Cинонимы, переводы: БГА, Ball Grid Array
Тип термина: abbreviation
Язык термина (ISO код): en
← вернуться
Задать вопрос