Также — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем.
BGA технология позволяет значительно уменьшить размер и вес устройства за счет уменьшения количества проводников и использования более тонких материалов. Это также упрощает процесс сборки. Однако BGA соединения требуют точного контроля при сборке и ремонте, чтобы избежать повреждений контактных шариков.
BGA широко используется в современной электронике, особенно в высокопроизводительных вычислительных системах и мобильных устройствах.