Пайка

термин: Пайка
англ. Soldering
значение термина:

Соединение металлических поверхностей припоем, без расплавления основного материала.

Пайка (soldering) — это технологический процесс получения неразъёмного соединения (permanent joint) металлов путём введения между ними расплавленного металла или сплава с более низкой температурой плавления — припоя (solder), с последующим его охлаждением и кристаллизацией. Отличительной чертой пайки является то, что основной соединяемый материал (base material) не доводится до расплавления. Прочность соединения обеспечивается за счёт адгезии (adhesion) припоя к смачиваемым поверхностям и диффузии (diffusion) на границе раздела. Процесс широко используется в электронике для монтажа компонентов на печатные платы и определён в стандартах, включая IPC-T-50 и ГОСТ 17325-79.

Основные методы пайки в электронике

В производстве электронных сборок применяются два основных метода групповой пайки:

  1. Пайка оплавлением (reflow soldering). Используется для поверхностного монтажа (SMT). Паяльная паста (solder paste), нанесённая на контактные площадки, нагревается в печи по заданному термопрофилю (thermal profile) до расплавления, смачивания выводов компонентов и образования соединений.

  2. Пайка волной (wave soldering). Применяется преимущественно для выводных компонентов (THT). Сборка проходит над волной расплавленного припоя, которая контактирует с выводами с нижней стороны платы, заполняя отверстия и образуя паяные соединения.

Ручная пайка (hand soldering) используется для ремонта, доработки и монтажа единичных компонентов.

Контроль качества и стандарты

Качество паяных соединений регулируется строгими стандартами. IPC-J-STD-001 устанавливает требования к материалам, методам и критериям приемлемости для паяных электрических сборок. Визуальные критерии приёмки детально описаны в IPC-A-610. Российские нормативы, такие как ГОСТ Р 56427-2022 и ГОСТ 23752-79, определяют общие технические требования к процессу пайки и качеству печатных плат. Для контрактного производителя соблюдение этих стандартов гарантирует надёжность, воспроизводимость и соответствие изделий требованиям заказчика.


Источники: ГОСТ 17325-79 (Пайка и лужение. Основные термины и определения), IPC-T-50, IPC-J-STD-001, IPC-A-610, ГОСТ Р 56427-2022.

Cинонимы, переводы: Soldering
Тип термина: definition
Язык термина (ISO код): ru
← вернуться
Задать вопрос