Перемычка припоя (solder bridging) — это дефект пайки (solder defect), характеризующийся образованием непреднамеренного проводящего мостика (bridge) из припоя (solder alloy) между двумя или более смежными проводниками (conductor), контактными площадками (pad) или выводами компонентов (component lead). Данный дефект приводит к электрическому короткому замыканию (Short circuit) между цепями, что делает электронную сборку (electronic assembly) неработоспособной. Термин определён в стандартах контроля качества, таких как IPC-A-610 и ГОСТ Р 56251-2014.
Причины возникновения
Основной причиной образования перемычек является избыток припоя (excess solder) в зазоре между проводниками. Конкретные технологические предпосылки включают:
-
Избыточное нанесение паяльной пасты (solder paste), вызванное неверной геометрией апертур трафарета (stencil aperture) или его износом.
-
Смещение компонента (component misalignment) при установке, приводящее к перекрытию соседних площадок корпусом или выводами.
-
Некорректный профиль оплавления (reflow profile), при котором поверхностное натяжение (surface tension) припоя оказывается недостаточным для его стягивания к контактным площадкам (падельный эффект).
-
Неподходящий зазор (insufficient clearance) между проводниками в проекте печатной платы, не соответствующий требованиям стандартов проектирования, например, IPC-2221A.
Контроль качества и устранение
Обнаружение перемычек припоя является обязательным этапом контроля после пайки. Для видимых соединений применяется визуальный (visual inspection) и автоматизированный оптический контроль (AOI). Для скрытых соединений, таких как выводы корпусов BGA, используется рентгеновский контроль (X-ray inspection).
Стандарт IPC-A-610 классифицирует любую перемычку припоя, устанавливающую электрическую связь там, где её быть не должно, как дефект (defect) для всех классов приёмки (Class 1, 2, 3). Устранение дефекта требует проведения ремонтных операций (rework), регламентированных стандартом IPC-7711/7721, которые включают удаление избыточного припоя с помощью оплётки (solder wick) или паяльника с отсосом.
Источники: IPC-A-610, IPC-2221A, IPC-7711/7721, ГОСТ Р 56251-2014.