Расстояние между проводниками (conductor spacing) — это минимальное расстояние (clearance) между краями двух соседних проводников (conductors) на одном слое печатной платы. Этот параметр является одним из ключевых в проектировании (PCB design) и непосредственно влияет на электрические характеристики платы: предотвращает короткие замыкания (Short circuits), определяет паразитную ёмкость (parasitic capacitance) между проводниками и, при высоких напряжениях, необходим для обеспечения электрической прочности (Dielectric strength). Требования к минимальному зазору устанавливаются стандартами проектирования, такими как IPC-2221.
Факторы влияния и контроль
Минимально допустимое расстояние зависит от технологии производства (технологических норм, etching capability), рабочего напряжения (working voltage) и требований к надёжности (reliability requirements). Нарушение зазора, приводящее к смыканию проводников (bridging), является критическим дефектом. Контроль соблюдения зазоров осуществляется на этапе автоматизированного оптического контроля (AOI) готовых плат в соответствии с критериями IPC-A-600 и ГОСТ Р 55693-2013. При контрактном производстве соблюдение зазоров, указанных в конструкторской документации, является обязательным условием для обеспечения электрической безопасности и функциональности изделия.
Источники: IPC-2221 (Generic Standard on Printed Board Design), IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards), ГОСТ Р 55693-2013 (Платы печатные жёсткие. Технические требования).