Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков, при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок с ускорением до 100 g. Испытания электронных блоков произведенных с применением технологии underfill, в которых принимал участие один из соавторов статьи, подтвердили работоспособность данного метода. В статье описаны особенности производства электронных блоков и представлены результаты испытаний.
