Растекание (spread) — это физическое явление, характеризующее степень распространения и распределения расплавленного припоя (molten solder) по поверхности смачиваемого материала (wettable surface) под действием сил поверхностного натяжения и адгезии. Хорошее растекание свидетельствует о высоком качестве пайки и правильном подборе материалов (припой, флюс, базовый металл). Оно приводит к образованию равномерного, вогнутого паяного соединения (Solder Fillet) с прочной связью. Оценка растекания является одним из основных методов контроля паяемости (solderability) в соответствии со стандартами IPC J-STD-002 (для выводов компонентов) и IPC J-STD-003 (для печатных плат).
Факторы влияния и оценка
Степень растекания зависит от чистоты и температуры поверхности, активности флюса, состава припоя и времени контакта. Методы испытания включают нанесение стандартной дозы припоя на тестируемую поверхность с последующим измерением площади её покрытия или угла смачивания (wetting angle). Плохое растекание, проявляющееся в виде каплеобразования (dewetting) или непропая (non-wetting), является признаком дефекта пайки и приводит к ненадёжному соединению.
Значение для контрактного производства
Контроль растекания припоя используется как при входящем контроле паяемости материалов, так и для валидации технологического процесса пайки. Отклонения от нормы могут указывать на проблемы с флюсом, окислением поверхностей или на неправильный температурный профиль. Соответствие процесса стандартам IPC-J-STD-001 и критериям IPC-A-610 обеспечивает стабильное и качественное растекание, необходимое для надёжных паяных соединений в серийном производстве.
Источники: IPC J-STD-002 (Solderability Tests for Component Leads...), IPC J-STD-003 (Solderability Tests for Printed Boards), IPC-J-STD-001, IPC-A-610, ГОСТ Р 59681-2021 (Припои, флюсы, паяльные пасты), ГОСТ 24715-81 (Соединения паяные. Методы контроля качества), ГОСТ 28830-90 (Соединения паяные. Контроль качества. Визуальный метод)