Паяемость (solderability) — это ключевое свойство поверхности металла, определяющее её способность образовывать прочное адгезионное соединение (adhesive bond) с расплавленным припоем (molten solder) при наличии подходящего флюса (flux). Хорошая паяемость характеризуется равномерным растеканием и смачиванием (wetting) припоем поверхности, образованием вогнутого мениска и надёжной механической связью после отверждения. Это свойство критически важно для всех металлических элементов паяемого соединения: выводов компонентов, контактных площадок печатной платы и самой медной фольги (copper foil).
Факторы и контроль
Паяемость зависит от чистоты и химического состава поверхности металла. Её ухудшают окислы, загрязнения, сульфиды и органические плёнки. Для её обеспечения применяют защитные покрытия: горячее лужение (hot solder dipping), иммерсионное олово/серебро (immersion tin/silver), органические покрытия, препятствующие окислению (OSP), и др. Стандарты IPC J-STD-002 (для выводов компонентов) и IPC J-STD-003 (для печатных плат) описывают методы испытаний на паяемость, имитирующие реальный процесс пайки. В контрактном производстве входящий контроль паяемости компонентов и плат, а также соблюдение сроков хранения (shelf life) материалов, чувствительных к окислению, являются обязательными мерами для предотвращения массовых дефектов пайки, таких как непропай (non-wetting) или шарики припоя (solder balls).
Источники: ГОСТ Р 59681-2021 (Припои, флюсы, паяльные пасты), ГОСТ 23752-79 (Платы печатные. Общие технические условия), IPC J-STD-002 (Solderability Tests for Component Leads...), IPC J-STD-003 (Solderability Tests for Printed Boards).