Смачивание (Wetting) — это фундаментальный физико-химический процесс, определяющий качество образования паяного соединения (solder connection). Оно характеризует способность расплавленного припоя (solder) растекаться по поверхности паяемого металла (base metal) и образовывать прочную металлическую связь (интерметаллидный слой).
Критерии оценки смачивания
Качество смачивания оценивают по образованию вогнутого мениска (meniscus) на границе фаз и по величине краевого угла смачивания (contact angle). Угол менее 90° свидетельствует о хорошем смачивании, а более 90° — о недостаточном. Идеальное смачивание приводит к равномерному растеканию припоя и формированию гладкого, вогнутого края.
Факторы, влияющие на смачивание
На процесс смачивания влияют чистота поверхностей, активность флюса (flux), температура пайки, состояние контактных площадок (land) и состав припоя. Нарушение смачивания приводит к дефектам — несмачиванию (non-wetting) или слабой смачиваемости (dewetting).
Значение в технологических процессах
Контроль смачивания критически важен для всех методов пайки, включая пайку волной (wave soldering) и поверхностный монтаж (surface mount technology), так как непосредственно определяет механическую прочность и электрическую проводимость соединения.