Затекание пасты под трафарет (bleed-out) — это дефект процесса трафаретной печати паяльной пасты (solder paste printing), при котором паста просачивается в зазор между трафаретом (stencil) и поверхностью печатной платы, попадая на участки, не соответствующие апертурам (отверстиям) в трафарете. В результате на плате формируются неконтролируемые отпечатки пасты за пределами контактных площадок (pads), что после оплавления (reflow) с высокой вероятностью приводит к образованию перемычек (bridging) между соседними выводами и другим дефектам пайки.
Причины возникновения и профилактика
Дефект возникает из-за совокупности технологических факторов, которые нарушают герметичность контакта трафарета с платой:
-
Избыточное давление ракеля (squeepee pressure) деформирует трафарет, увеличивая зазор.
-
Низкая вязкость (viscosity) паяльной пасты. Слишком жидкая паста легче протекает в микрозазоры.
-
Износ или загрязнение трафарета. Повреждение полированной стенки апертуры или остатки пасты на нижней стороне трафарета препятствуют плотному прилеганию.
-
Недостаточный или неравномерный контакт (snap-off) или неправильная настройка расстояния отделения трафарета от платы.
-
Дефекты поверхности платы: коробление (warpage), загрязнения, неровности.
Для предотвращения дефекта необходима тонкая настройка параметров печати: оптимизация давления и скорости ракеля, использование пасты с тиксотропными свойствами, поддержание чистоты трафарета, а также контроль плоскостности платы. Стандарт IPC-7525 (Stencil Design Guidelines) содержит рекомендации по проектированию трафаретов, минимизирующие риск затекания.
Контроль качества
Дефект выявляется на этапе послепечатного инспектирования с помощью автоматизированных оптических систем контроля (AOI, Automated Optical Inspection) или визуально. Обнаруженное затекание требует немедленной остановки процесса, очистки платы и трафарета и корректировки параметров печати.
Источники: Стандарт IPC-7525, руководства по процессу трафаретной печати, техническая документация производителей паяльных паст.