Затекание припоя (solder wicking) — это дефект пайки, при котором расплавленный припой (molten solder) поднимается по оголённому выводу компонента (component lead) выше зоны паяного соединения (solder joint) за счёт капиллярного эффекта (capillary action). Это явление происходит преимущественно при пайке выводных компонентов (through-hole components) или проводников с многопроволочной жилой (stranded wire) и приводит к образованию тонкой плёнки или «усов» припоя на изоляции или теле вывода.
Причины и последствия
Основная причина — избыток тепла (excess heat) и/или припоя во время пайки, особенно при ручной пайке паяльником. Другими факторами являются недостаточная скорость нагрева, приводящая к длительному нахождению припоя в расплаве, и хорошая смачиваемость (wettability) материала вывода. Затекание снижает механическую прочность соединения в его расчётном месте, так как припой оттягивается от контактной площадки (land). На многопроволочных проводниках оно может привести к нарушению гибкости и повышению риска обрыва из-за усталости металла. В стандарте IPC-A-610 такое состояние классифицируется как дефект для всех классов приёмки, если припой поднимается выше верхней поверхности платы на оголённом выводе.
Контроль и предотвращение
Для предотвращения дефекта в условиях производства необходимо строго контролировать температуру и время пайки, а также количество подаваемого припоя. Технологические инструкции, основанные на требованиях IPC-J-STD-001, должны учитывать этот риск. Визуальный контроль (visual inspection) после пайки позволяет выявить затекание. Устранение дефекта требует ремонта (rework) с применением оплётки (solder wick) для удаления избыточного припоя, как описано в IPC-7711/7721.
Источники: IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies), IPC-J-STD-001 (Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies), IPC-7711/7721 (Rework and Repair).