Запрессовка разъёмов по типу Press Fit

На заводе А-КОНТРАКТ выполняется монтаж разъёмов методом запрессовки (Press Fit).

Press Fit (от англ. прессовое соединение), или непаяное соединение, выполняемое запрессовкой — это соединение, которое получают путём запрессовки между специально спрофилированным контактом и сквозным металлизированным отверстием в печатной плате. Такое соединение образуется за счет холодной деформации фрагментов соединяемых элементов. Press Fit является неразъемным соединением.

Когда необходима технология запрессовки разъёмов?

Соединение типа Press Fit требуется в том случае, когда невозможно применить традиционную пайку в отверстия методом нагрева. Как правило, такая ситуация возникает при пайке кросс-плат — многослойных печатных плат с большим количеством слоёв. Такие платы, обеспечивая сигнальные связи и питание плат второго уровня, имеют массивные слои земли и питания, которые формируют мощные теплоотводы при пайке, что препятствует качественной пайке в отверстия.

Оптимальное решение для теплоёмких многослойных плат

Запресовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit — оптимальное решение для многослойных печатных плат, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания.

Благодаря увеличению поверхности контактирования метод Press Fit обеспечивает высокую надёжность соединения разъём-плата. .

Преимущества монтажа разъёмов методом Press Fit

  • высокая механическая прочность соединения;
  • высокая виброустойчивость;
  • образование соединения выполняется без нагрева;
  • герметичность контакта обеспечивает коррозийную стойкость;
  • экономичность, т.к. требуется меньше материалов;
  • скорость монтажа быстрее, чем при традиционной пайке;
  • экологичность производства, т.к. не используются флюсы и припой;
  • высокая надёжность соединений

Запрессовка разъёмов в А-КОНТРАКТ

Запрессовка разъёмов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется при помощи установки HARTING. Мы производим запрессовку как импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и отечественных СП388, СП351 и др. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.

Требования к проектированию печатных плат под запрессовку разъёмов соединения методом Press Fit

При разработке печатных плат под запрессовку разъёмов по технологии Press Fit необходимо учитывать требования к конечному диаметру металлизированного отверстия в печатной плате. Следует соблюдать рекомендуемые допуски на всю структуру отверстия: диаметр отверстия после сверления, толщины медного и оловянно-свинцового покрытия, т.е. всех размеров, определяющих конечный диаметр отверстия. После сверления размер отверстия под запрессовку Press Fit должен по размеру превышать металлизированное отверстие под пайку. Диаметр сверления имеет решающее значение в усилии запрессовки и выпрессовки (демонтажа) контактных штырей. Также необходимо учитывать, что для размещения оснастки требуется оставлять вокруг выводов разъёма область свободную от других компонентов.

Большой опыт работы с запрессовкой соединений по типу Press Fit позволяет инженерам А-КОНТРАКТ безошибочно выбирать наиболее удачное решение задачи монтажа таких электронных блоков.

Задать вопрос Новости

В рамках роботизации технических процессов на железнодорожных линиях скоро появятся роботы-манипуляторы, которые будут выполнять функцию расцепки…

Лампы бегущей волны (ЛБВ), используемые для усиления радиочастотных сигналов в микроволновом диапазоне, применяются во многих электронных приборах, в…

Учёные из Гонконга сообщали о разработке нового метода для создания высококачественной наносетки. Новый способ позволяет синтезировать наносетку при…

Электродвигатели для винтомоторной группы беспилотников создают российские учёные. К этой группе БПЛА относится и такое перспективное направление…

В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим…

Полуметаллами являются такие химические элементы, которые обладают свойствами как металлов, так и полупроводников, например, нетривиальной топологией…

Новый центр компетенций «Беспилотные авиационные системы» будет создан в индустриальном парке «Руднево». Ключевыми целями, которые ставят перед собой…