DIP (Dual-Inline Package) — это классический тип корпуса для интегральных микросхем и некоторых дискретных компонентов (например, реле, переключатели). Корпус имеет прямоугольную форму с двумя параллельными рядами выводов (pins), расположенными на длинных сторонах. Выводы предназначены для монтажа в отверстия (through-hole mounting) и имеют стандартный шаг 2.54 мм (0.1 дюйма). Количество выводов обычно составляет от 8 до 40.
Конструкция и разновидности
Корпус изготавливается из пластика (PDIP — Plastic DIP) или керамики (CDIP — Ceramic DIP). Керамический вариант обладает повышенной герметичностью и термостойкостью, применялся в военной и аэрокосмической технике. Существует модификация с выводами, изогнутыми для поверхностного монтажа (SOJ — Small Outline J-Lead), но классический DIP является исключительно выводным.
Область применения и современный статус
DIP-корпуса были стандартом в 1970–1990-х годах. В современной электронике их применение ограничено из-за больших габаритов и низкой плотности монтажа. Однако они до сих пор используются в макетировании (breadboarding), образовательных наборах, для микроконтроллеров в хобби-электронике, а также для некоторых компонентов, где важна лёгкость замены вручную (например, в промышленных контроллерах).
Особенности для производства
Для контрактного производства DIP-компоненты представляют интерес в мелкосерийных и ремонтных работах, так как их установка и пайка (часто волной припоя) технологически просты и не требуют высокоточного оборудования. Визуальный контроль паяных соединений также не представляет сложности. Однако их использование увеличивает габариты платы и требует дополнительной операции сверления отверстий.
Источники: IPC-7351 «Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard», JEDEC MS-001 (стандарты на корпуса), исторические обзоры по упаковке микросхем.