Рисунок контактных площадок (land) — это элемент токопроводящего рисунка (conductive pattern) на внешнем слое (external layer) печатной платы, предназначенный для механического крепления и электрического соединения с выводом (lead) или оконечностью (termination) электронного компонента. Понятие «land» объединяет все такие площадки на плате как единый функциональный элемент разводки. Контактная площадка является зоной смачивания припоем (solderable area) и непосредственно участвует в образовании паяного соединения (solder joint). Требования к геометрии и качеству lands определяются стандартами проектирования, такими как IPC-7351.
Виды и функции
Различают несколько типов контактных площадок в зависимости от технологии монтажа:
-
Площадки для поверхностного монтажа (SMD lands) — для установки чип-компонентов, компонентов с выводами типа gull-wing, J-lead и др. Их форма и размер строго соответствуют посадочному месту (footprint) компонента.
-
Площадки для выводных компонентов (through-hole lands) — кольцеобразные площадки (annular rings), окружающие монтажное отверстие (component hole), обеспечивающие электрический контакт и прочность паяного соединения.
-
Тепловые площадки (thermal pads) — специализированные площадки под компоненты с большим тепловыделением, часто имеющие соединение с внутренними слоями через тепловые переходные отверстия (thermal vias).
Контроль качества
Качество рисунка контактных площадок критически важно для паяемости и надёжности сборки. Дефектами являются подтравы (undercut), уменьшающие площадь контакта, сколы (nicks), замыкания (shorts) с соседними проводниками или недостаточная ширина контактной площадки (minimum land width). Контроль осуществляется визуально и с помощью автоматизированных оптических систем (AOI) на соответствие чертежу и требованиям стандартов приёмки IPC-A-600 и ГОСТ Р 55693-2013.
Источники: IPC-7351 (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Patterns), IPC-A-600 (Acceptability of Printed Boards), ГОСТ Р 55693-2013 (Платы печатные жёсткие. Технические требования).