Монтаж в отверстия (Through-Hole Mounting, THT) — это классическая технология сборки электронных модулей, при которой компоненты с длинными осевыми (axial) или радиальными (radial) выводами устанавливаются в предварительно просверленные металлизированные (PTH) или неметаллизированные (NPTH) отверстия в печатной плате. Выводы пропускаются на противоположную сторону платы и закрепляются пайкой, формируя надёжное механическое и электрическое соединение.
Технологический процесс
Процесс включает несколько этапов. Сначала выводы компонентов вставляются в отверстия, часто с изгибом для фиксации. Затем плата проходит через волну припоя (wave soldering), где снизу наносится флюс, предварительно нагревается, и движущаяся волна расплавленного припоя (например, сплава Sn63Pb37 или SAC305) смачивает выводы и контактные площадки, заполняя отверстия. Для двусторонних плат с компонентами на обеих сторонах может применяться пайка оплавлением (reflow soldering) припоем, предварительно нанесённым в отверстия (паяльная паста или стержни).
Область применения и компоненты
THT-технология применяется для компонентов, требующих высокой механической прочности, большой рассеиваемой мощности или работающих в условиях высоких вибраций. Типичные THT-компоненты: силовые разъёмы, трансформаторы, электролитические конденсаторы большой ёмкости, реле, переключатели, а также некоторые силовые транзисторы в корпусах TO-220, TO-247. Технология также используется для прототипирования и ремонта.
Контроль качества
Контроль паяных соединений THT регламентирован стандартами IPC-A-610 и ГОСТ Р 56427-2022. Проверяется полнота заполнения припоем отверстия (hole fill), которая должна составлять не менее 75% для стандартных применений и 100% для ответственных (класс 3). Также контролируется образование филета (или галтели, fillet) на контактной площадке, отсутствие перемычек (bridging) и непропаев (non-wet). Основным преимуществом THT перед поверхностным монтажом (SMT) является лёгкость визуального контроля и ремонта, однако эта технология имеет меньшую плотность монтажа и требует дополнительной операции сверления отверстий.
Синонимы и переводы: Through-Hole Mounting, THT, выводной монтаж, монтаж в сквозные отверстия.
Источники: IPC-A-610 «Acceptability of Electronic Assemblies», IPC-J-STD-001 «Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies», ГОСТ Р 56427-2022 «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств... Требования к технологии сборки и монтажа».