Испытание подложки на изгиб

термин: Испытание подложки на изгиб
англ. Substrate Bending Test
значение термина:

Испытание, применяемое к подложке для определения ее сопротивления изгибу и воздействия изгиба на подложку и любые компоненты, установленные на подложке.

Испытание подложки на изгиб (substrate bending test) — это метод механических испытаний, предназначенный для оценки способности материала подложки (substrate) — обычно печатной платы (printed board) или гибкой основы (flexible base material) — сопротивляться деформации при изгибе, а также для определения влияния такой деформации на целостность как самой подложки, так и смонтированных на ней электронных компонентов. Данный вид испытаний важен для изделий, которые в процессе эксплуатации подвергаются механическим изгибам: гибких и жёстко-гибких печатных плат, а также для оценки надёжности паяных соединений (solder joint reliability) в условиях механического напряжения.

Методы и стандарты

Испытание может проводиться по различным методикам: статический изгиб до заданного радиуса, циклический изгиб на определённое количество циклов или динамический изгиб. Стандарт IPC-TM-650, метод 2.4.22 (Flexibility and Flammability of Flexible Printed Wiring), описывает один из методов испытания гибкости. Для гибких и жёстко-гибких плат требования к механическим испытаниям, включая изгиб, установлены в IPC-6013 (Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flex Printed Boards). Испытание часто проводится до и после сборки компонентов для оценки комплексной надёжности.

Значение для контроля качества

Результаты испытания позволяют определить минимально допустимый радиус изгиба, при котором не происходит расслоения материала, разрыва проводников (conductors) и нарушения паяных соединений. Для контрактного производителя, специализирующегося на гибкой электронике или устройствах, работающих в условиях вибрации, проведение таких испытаний является частью квалификации конструкции (design qualification) и валидации технологического процесса. Это обеспечивает соответствие изделия требованиям по механической надёжности, что особенно важно для автомобильной, носимой и аэрокосмической электроники.


Источники: IPC-TM-650 метод 2.4.22, IPC-6013. Базовые принципы механических испытаний могут быть отражены в российских стандартах, таких как ГОСТ 30630.1.2-99 (Методы испытаний на стойкость к механическим внешним воздействующим факторам).

Синонимы, переводы: Substrate Bending Test, тест на изгиб подложки
Тип термина: definition
Язык термина (ISO код, 2 символа): ru
← вернуться
Задать вопрос