Опорное кольцо (support ring), также известное как транспортное или фиксирующее кольцо (carrier ring), — это вспомогательное конструктивное изделие из диэлектрического материала (обычно пластика), которое временно скрепляет и фиксирует положение внешних балочных выводов (gull-wing leads) микросхемы в корпусе типа QFP (Quad Flat Package) или других компонентов с хрупкими и многочисленными выводами. Его основное назначение — предотвращение деформации, перекоса или повреждения выводов во время транспортировки, хранения и автоматической установки компонента на печатную плату. После монтажа и пайки компонента опорное кольцо, как правило, удаляется.
Применение и технологический процесс
Использование опорного кольца особенно важно для компонентов с большим количеством выводов (high-pin-count) и мелким шагом (fine-pitch), чьи выводы легко погнуть. Кольцо обеспечивает механическую жёсткость всей периферийной системы выводов, что позволяет автомату установки компонентов (pick-and-place machine) надёжно захватывать компонент за корпус, не касаясь выводов. После точного позиционирования компонента на плате и до начала процесса оплавления кольцо необходимо снять, обычно вручную или с помощью специального инструмента, чтобы не препятствовать пайке и визуальному контролю.
Значение для контроля качества
Наличие и целостность опорного кольца проверяется на этапе входящего контроля чувствительных компонентов. Его отсутствие или повреждение повышает риск получения партии с деформированными выводами. После установки компонента, но до пайки, оператор или система контроля (AOI) должны убедиться, что кольцо снято. Забытое опорное кольцо является серьёзным дефектом, так как оно препятствует образованию паяных соединений и может вызывать короткие замыкания. Критерии приёмки компонентов с точки зрения целостности выводов регламентированы стандартами, такими как IPC-A-610 и J-STD-001, хотя сам элемент (support ring) в них может прямо не упоминаться, будучи частью упаковки и подготовки компонента.
Источники: Термин связан с конструкцией и упаковкой компонентов, регламентируемой стандартами производителей и JEDEC (например, стандарты на корпуса типа QFP). Общие требования к качеству компонентов и их монтажу содержатся в IPC-A-610 и IPC-J-STD-001.