Копланарные выводы (coplanar leads) — это выводы компонентов для поверхностного монтажа, концы которых (оконечности) лежат в одной плоскости, параллельной плоскости подложки (печатной платы). Такая конструкция характерна для корпусов с балочными выводами, таких как QFP (Quad Flat Package), SOIC (Small Outline Integrated Circuit) и других. Копланарность обеспечивает одновременное касание всех выводов к контактным площадкам платы перед пайкой, что необходимо для равномерного смачивания и образования надёжных паяных соединений без дефектов типа «надгробного камня» (tombstoning) или непропая (dewetting, non-wet). Требования к плоскостности выводов и их геометрии определены в стандартах на компоненты, например, JESD97 от JEDEC.
Контроль и значение для сборки
Проверка копланарности выводов является частью входящего контроля некоторых компонентов. Отклонение от плоскостности (lead coplanarity) измеряется специальными приборами и не должно превышать значений, установленных в спецификации компонента (обычно 0,1 мм для стандартных применений). Несоблюдение этого требования приводит к тому, что часть выводов не касается паяльной пасты, что вызывает непропай (non-wet) после оплавления. Контроль качества паяных соединений компонентов с копланарными выводами проводится визуально или с помощью AOI согласно критериям IPC-A-610. Технологические рекомендации по монтажу содержатся в IPC-7530.
Связь с технологией монтажа
Использование компонентов с копланарными выводами требует точного совмещения при установке и равномерного прогрева во время оплавления для одновременного расплавления припоя под всеми выводами. Это минимизирует риск смещения компонента из-за асимметрии сил поверхностного натяжения. Для контрактного производства работа с такими компонентами — стандартная практика, и контроль их плоскостности является частью обеспечения качества для сложных сборок.
Источники: IPC-A-610, IPC-7530, стандарты JEDEC (например, JESD97). Общие требования к монтажу компонентов установлены в IPC-J-STD-001.