Предварительно нагретая плата проводится через сгенерированную насосом волну жидкого припоя, который смачивает контакты компонентов оловом.
Пайка волной предпочтительно используется для компонентов с проводами, которые монтируются в PTH (сквозные металлизированные отверстия, ТНТ – технология монтажа через отверстие) и редко для предварительно приклеиваемых компонентов поверхностного монтажа. Преимущество пайки волной – низкое тепловое давление на печатную плату и компоненты.
Пайка волной припоя (Wave Soldering) — это групповой технологический процесс, используемый в основном для монтажа компонентов в сквозные металлизированные отверстия (PTH – Plated Through-Hole). При этом печатная плата (printed board) с установленными компонентами перемещается над ванной с расплавленным припоем (solder), соприкасаясь с созданной специальным насосом волной.
Ключевые этапы и особенности
Процесс начинается с нанесения флюса (flux) и предварительного нагрева платы. Затем её проводят через динамическую волну расплава, которая обеспечивает одновременное смачивание и пайку всех выводов. Для улучшения качества часто используются двойные волны: первая — турбулентная, для преодоления экранирующего эффекта (shadowing), и вторая — ламинарная (спокойная), для формирования надёжных паяных соединений (solder connection). Для этого припой расплавляется в плавильной чаше и выдавливается насосом через широкую экструзионную головку, которая создает волну. Специальный тип пайки волной использует несколько насадок с маленькими отверстиями вместо широкой экструзионной головки.
Область применения
Метод является основным для монтажа в отверстия (through-hole technology, THT). Он также может применяться для некоторых компонентов поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), если они предварительно закреплены на контактных площадках (land) с помощью клея. Главное преимущество — низкое тепловое воздействие на сборку (assembly) по сравнению с другими методами групповой пайки.