Адгезив (Adhesive) — это вещество, используемое для соединения поверхностей за счёт адгезии (прилипания к поверхности) и когезии (внутренней прочности самого материала). В производстве печатных плат (printed board) и сборке электроники (electronics assembly) адгезивы выполняют как механические, так и функциональные задачи.
Основные функции в электронике
Адгезивы в электронике выполняют несколько ключевых задач. Они обеспечивают механическое крепление компонентов для поверхностного монтажа (SMD) на плате перед пайкой волной (wave soldering). Специальные составы способствуют отводу тепла от мощных компонентов. Токопроводящие адгезивы могут создавать электрическое соединение. Также они применяются для герметизации и защиты компонентов и печатного монтажа (printed wiring) от влаги, пыли и вибрации.
Классификация и типы
Адгезивы классифицируются по химическому составу и свойствам. Наиболее распространены:
- Эпоксидные смолы (epoxy resin), отличающиеся высокой прочностью,
- Акрилаты (acrylates) характеризуются быстрым отверждением,
- Силиконы (silicones) — высокой термостойкостью и эластичностью,
- Полиуретаны (polyurethanes) обладают высокой ударной вязкостью,
- Цианоакрилаты (cyanoacrylates) — очень быстрым схватыванием.
Производители и материалы
Мировыми лидерами в производстве специализированных адгезивов для электроники являются компании Henkel (бренды Loctite, Hysol), Dow (бренд Dow Corning), 3M и H.B. Fuller. Среди популярных материалов — эпоксидные клеи Loctite ABLESTIK и Hysol, силиконовые герметики Dow Corning 1-2577, а также теплопроводные составы 3M TC и Henkel BERGQUIST.
Технология нанесения
Нанесение адгезива в производстве часто автоматизировано. При дозировании (dispensing) состав наносится точно через иглу. Трафаретная печать (stencil printing) позволяет одновременно покрыть множество посадочных мест. Для герметизации или нанесения защитных покрытий применяется шприцевание (syringing).
Контроль качества
Качество адгезивного соединения контролируется по нескольким параметрам. К ним относятся прочность на отслаивание (peel strength), время жизнеспособности (pot life) и открытое время (open time), а также условия отверждения — температура, время и воздействие УФ-излучения. Важным критерием является отсутствие пустот и равномерность покрытия.
Источники: Требования к адгезивам и методам их нанесения регламентированы стандартами IPC-A-610 (Приёмка электронных сборок) и IPC-HDBK-830 (Руководство по проектированию, выбору и применению конформных покрытий и адгезивов).